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Yamaha Motor Revs Your Heart

電子部品実装関連機器・マウンター



M10

3Dディスペンサー

M10
D10
高速、高精度、次世代ディスペンサー登場。
レーザー測定により非接触塗布を実現。
  • 用途に合わせて選べるヘッド構成
  • 基板面高さ測定レーザーユニット
  • ハイエンドヘッドによる微細ドット打ち
  • 新機構マルチコンベア
  • 線引き塗布

基本仕様

D10
基板寸法(バッファ未使用時) 最小 L50 x W30mm~最大 L980 x W510mm※1
    (入口 or 出口バッファ使用時) 最小 L50 x W30mm~最大 L420 x W510mm
    (入口 & 出口バッファ使用時) 最小 L50 x W30mm~最大 L330 x W510mm
基板厚 0.5~4.8mm
基板搬送方向 左→右(標準)
基板搬送速度 最大900mm/sec
基板搬送高さ 900±20mm
ヘッド仕様(ハイエンド) スクリューポンプタイプ
     (スタンダード) エアーパルスタイプ
塗布方式 非接触塗布方式
ヘッド数 最大3ヘッド取付
塗布タクト※2(ハイエンド) 0.07sec/shot(最適条件)
       (スタンダード) 0.08sec/shot (最適条件)
塗布精度※2(ハイエンド) ±0.05mm(μ+3σ)(位置精度)
±0.075mm(3σ)(塗布径)※3
     (スタンダード) ±0.05mm(μ+3σ)(位置精度)
±0.1mm(3σ)(塗布径)※3
塗布径 0.3~1.2mm ※左記以外は特注にて対応
対象塗布材料 クリーム半田
熱硬化型接着剤 ※左記以外は特注にて対応
シリンジ容量 30cc ※左記以外は特注にて対応
温度調整機能 周囲温度~50℃
Z軸制御 ACサーボモータ
θ軸制御 ACサーボモータ
多言語画面対応 日本語、中国語、韓国語、英語
基板位置決め 挟み込み式基板固定ユニット、前基準、コンベア幅自動調整
標準装備品 基板反り検出レーザー変位計
ドットステーション
本体寸法、重量 L1,250 x D1,750 x H1,420mm、約 1,150 kg
電源 三相200、208、220、240、380、400、416、440V ±10%
(トランス標準装備) 50/60Hz
最大消費電力、設備容量 1.1kW、  5.5kVA
空気圧、空気使用量 0.45Mpa、 50L/min.A.N.R.
※1
ヘッド構成、流れ方向により最大935mmとなります。
※2
塗布条件:接着剤 I R -100 /ソマール社製、DA040ノズル使用
※3
目標塗布径φ0.45mm
仕様・外観は改良のため予告なく変更する事があります。
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