YSi-S
高速・高精度・ハイブリッド・オフライン光学外観検査装置


- ハイレゾリューションXY 10µm/Z 5µm
~あいまいさを排除した計測器並みの高精度検出~ - 検査速度 L330 × W250mm基板あたり、25秒(3照明での最適条件)
- 5種類の異なる手法を選択して最適な検査が可能
- 上中下段3色、プラスIRの10種類の画像識別
- 500万画素カメラ

基本仕様
YSi-S | ||
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対象基板寸法 | L510mm×W460mm ~ L50mm×W50mm ※L650mm 長尺基板対応可能 |
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検査速度 | L330 × W250mm基板あたり、25秒 (3照明での最適条件) ※分解能19µmの場合:44.6 × 37.4mm / view |
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分解能 | 可視光(赤/緑/青) & 赤外光(Infra-Red) : 19µm / 10µm (工場出荷前選択)
レーザーZ(高さ) : 5µm |
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検査対象 | 硬化後のハンダおよび部品の状態
※ディップ工程後・自動ハンダ付け工程後・手ハンダ付け工程後・基板分割工程後など、硬化後のハンダおよび部品の状態 |
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電源仕様 | 単相 AC 200/208/220/230V ±10% 50/60Hz | |
供給エア源 | 不要 ※オプションのマーキングユニット装備時は必要 |
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外形寸法 | L1,108 × W1,305 × H1,388mm | |
本体質量 | 約750kg |
- 仕様・外観は改良のため予告なく変更する事があります。