3Dハイブリッド光学外観検査装置 YSi-V 概要
2次元検査、3次元検査、4方向斜め画像検査を1台に搭載。7μmの高分解能と業界トップレベルの検査スピードを両立
2次元検査、3次元検査、4方向斜め画像検査を1台に搭載
7μmの高分解能と業界トップレベルの検査スピードを両立
- 2D 高速、高解像度2次元検査
- 3D 高さ、傾斜面3次元検査（オプション）
- 4D∠ 4方向アングルカメラ（オプション）
- 高品質生産を支援するソフトウェア群
機能・特長
マウンターで培った頑強な筐体
2D 高速、高解像度2次元検査
3D 高さ、傾斜面3次元検査（オプション）
4D∠ 4方向アングルカメラ（オプション）
こんな生産現場に最適
あらゆる高精度検査を1台で済ませたいお客様に
２D・３D検査に加え4方向斜め画像検査も1台にしたオールラウンダー型検査機
２D検査機能
- 高分解能カメラ1,200万画素とマウンター同等の高剛性フレームで、高い繰り返し精度を実現
- 高分解能７μm（0201mm～） 高速性12μm（0402mm～）の高精細な外観検査撮像をするテレセントリックレンズを装備
- YSiシリーズ継承の 輝度 色度 形度３つの検査光学検査アルゴリズムで、画像抽出で自動検査設定可能
- 白色3段LED 上段（H）中段（M)下段（L）・赤（R）緑（G）青（B）赤外（IR) 10の画像から複数種類組合せる特徴検査が可能
- CI照明により、フィレットのRGB表示対応 FOV方式だが、高剛性フレームによる視野と視野の継ぎ目のない画像結合による大型部品検査が可能
- 旋回式レーザー計測：背高いコネクターなどの隣接部計測に マーキングユニット：バーコードの無い基板への基板名称付加が自動で可能
３D検査機能
- ２D+３D機能の特徴を使い、IR(赤外線）照明で、正確な基板高さ基準を毎基板ごとに認識して高精度な３D検査が可能
- 2方向モアレ縞の照射では影になってしまう大型部品周りも4方向モアレ縞照射で細密な3D復元を実現
- TypeHS2では7μm用の専用３D照射ユニットを開発 高精細モードと合わせて使用することで、従来機より進化した微細部品検査で安定計測が可能
４D検査機機能
- 4方向アングルカメラにより２D・３D撮影時に同時に斜視画像を取得 タクトロスを最小限に抑えて基板を手に持つ事無くNG箇所の目視確認が可能
- はんだの有無 ブリッジ検査などの重点目視箇所も自動検査データへ対応
M2M機能
- オフラインソフトはP-Tool AOIリミデッド（YSi-OS iPRODB）、リペアーステーション（目視判定）、リモートステーション（画像判定）にて検査工程をバックアップ
- N点照合ソフトはリフロー前後に加え、SPI、マウンター認識画像、履歴情報を1画面に同時表示 不具合の発生したタイミング、原因を分析に有効
- QAオプション（モバイル判定ソフト）では検査機から不良情報を瞬時にマウンターへフィードバック・フォワードしてマシンを停止、不具合の拡大を防止する
容易な立ち上げからマシン間連携を重視されるお客様に
製品立ち上げ時間を短縮するための各種ソフトやサポート体制をご用意
データ作成 M2M機能 DIP検査
- ヤマハ標準ライブラリーでは約80,000品種のSMT部品の標準検査ライブラリを無償提供、部品形状を選んで貼り付けるだけで検査データが完成
- オフラインビューエディットによりFOV方式だが基板１枚の画像として繋ぎ合わせることで、オフラインでの検査データ作成時に視野の変更が可能
- 検査文字列自動登録でOCR検査したい文字列を指定するだけで、検査に必要な情報を自動インプット、データ作成の時短 簡略化が可能
- 撮像した生基板からランド情報を取得し、自動的にIPC準拠の検査へ変更することが可能
- 新開発AI-自動ライブラリマッチングにより検査データ作成作業のライブラリを選ぶ手動作業を排除して簡単化 人為的な設定ミス無く作業時間短縮1/10で自動貼り付け
- オフラインソフトはP-Tool AOIリミデッド（YSi-OS iPRODB）、リペアーステーション（目視判定）、リモートステーション（画像判定）にて検査工程をバックアップ
- N点照合ソフトはリフロー前後に加え、SPI、マウンター認識画像、履歴情報を1画面に同時表示 不具合の発生したタイミング、原因を分析に有効
- QAオプション（モバイル判定ソフト）では検査機から不良情報を瞬時にマウンターへフィードバック・フォワードしてマシンを停止、不具合の拡大を防止
