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Yamaha Motor Revs Your Heart

電子部品実装関連機器・マウンター



M20

ハイブリッドモジュラー

M20
M20
超長尺基板1,480mmに標準対応
  • 生産形態の変更に柔軟に適応する画期的新機能を標準装備
  • 新機構マルチコンベアで業界最大の基板対応力
  • 3Dハイブリッド実装を実現
  • 抜群の部品/品種対応力
  • 究極の汎用性と段取り性を実現

基本仕様

M20
基板寸法(バッファ未使用時) 最小 L50 x W30mm~最大 L1,480 x W510mm※1
    (入口 & 出口バッファ使用時) 最小 L50 x W30mm~最大 L540 x W510mm
基板厚 0.4〜4.8mm
基板搬送方向 左→右(標準)
基板搬送速度 最大900mm/sec
実装タクト(4軸ヘッド+1θ) 最適条件 0.15sec/CHIP (24,000CPH)
     (4軸ヘッド+4θ) 最適条件 0.15sec/CHIP (24,000CPH)
     (6軸ヘッド+2θ) 最適条件 0.12sec/CHIP (30,000CPH)※2
     (4軸ヘッド+1θ) IPC9850 19,000CPH
     (4軸ヘッド+4θ) IPC9850 19,000CPH
     (6軸ヘッド+2θ) IPC9850 23,000CPH※2
装着精度A(μ+3σ) CHIP ±0.040mm
装着精度B(μ+3σ) IC ±0.025mm
装着角度 ±180°
Z軸制御 ACサーボモータ
θ軸制御 ACサーボモータ
実装可能部品高さ 最大30mm※3(先付最大部品高さは25mmまで)
実装可能部品 0402〜120×90mm BGA、CSP、コネクタ、他異形部品
部品荷姿 8〜56mmテープ(F1/F2フィーダ)、8~88mmテープ(F3電動フィーダ)、スティック、トレイ
持帰り判定 負圧チェックと画像チェック
多言語画面対応 日本語、中国語、韓国語、英語
基板位置決め 挟み込み式基板固定ユニット、前基準、コンベア幅自動調整
部品品種数 最大144品種(8mmテープ換算)36連×4
基板搬送高さ 900±20mm
本体寸法、重量 L1,750 x D1,750 x H1,420mm、約1,450kg
電源 三相200、208、220、240、380、400、416、440V ±10%(トランス標準装備)50/60Hz
最大消費電力、設備容量 1.1kW、5.9kVA
空気圧、空気使用量 0.45Mpa、50(4軸)75(6軸)L/min.A.N.R.
※1
6Head仕様の場合は最大1,450mmとなります
※2
オプション
※3
基板厚み+部品高さ=最大30mm。
仕様・外観は改良のため予告なく変更する事があります。
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