ハイブリッドプレーサー i-Cube10 基本仕様・外観寸法
モジュール製品の生産に最適な半導体部品とSMD部品の混載実装を実現したヤマハ独自のハイブリッドプレーサー
基本仕様
| i-Cube10 (YRH10) | ||||
|---|---|---|---|---|
| 対象基板寸法 | L330 x W250mm ~ L50 x W30mm | |||
| 基板厚 | 0.1 ~ 4.0mm | |||
| 基板搬送方向 | 左 ⇒ 右(オプション:右 ⇒ 左) | |||
| コンベア基準 | 手前側 | |||
| 装着精度(Cpk≧1.0) | ±15μm | |||
| 装着タクト | 10,800CPH(ウエハ供給時)※弊社最適条件時 | |||
| 部品品種数 | リール:最大48種(8㎜テープフィーダー換算) ウエハ:最大10種 |
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| Die | ダイサイズ | □0.35 ~ □16mm | ||
| ダイ厚み | 0.1 ~ 0.5mm※1 | |||
| ウエハサイズ | 6 ~ 8インチウエハ、2 ~ 4インチワッフルトレイ | |||
| ウエハマガジン | ウエハ最大10種 | |||
| SMD | 部品サイズ | 0201mm ~ □16mm 高さ15mm(マルチカメラ時) 0201mm ~ □12.5mm 高さ6.5mm(スキャンカメラ時) |
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| テープサイズ | 8 ~ 104mm | |||
| フィーダー搭載数 | 最大48連 | |||
| 電源仕様 | 三相 AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz | |||
| 供給エア源 | 0.45MPa以上、清浄乾燥状態 | |||
| 外形寸法 | L1,252 x W1,962 x H1,853mm | |||
| 本体質量 | 約1,560kg | |||
- ※1
- 最小サイズは実機評価要
- 仕様・外観は改良のため予告なく変更することがあります。
外観寸法



