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Yamaha Motor Revs Your Heart

電子部品実装関連機器・マウンター



YSB55w

高速・高精度フリップチップボンダ

YSB55w
YSB55w
  • 従来比約3倍の生産性と約2倍の高精度搭載を実現。拡大するフリップチップ市場に「半導体組み立て革命」を。
  • 高速 8部品同時吸着・同時転写で13,000UPH
  • 高精度 ±5µm(3σ)
  • 高品質・汎用性

基本仕様

YSB55w
対象基板 L240×W200~L50×W50mm
基板厚 0.2~3.0mm
搬送方向 左→右(オプション:右→左)
搭載精度 ±5µm(3σ)(当社標準部品による保証値)
搭載能力 13,000UPH(プロセス時間含む最適条件時)
部品供給形態 12インチウエハ
対象部品 □2~30mm
電源仕様 三相AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz
供給エア源 0.45MPa以上
外形寸法 L2,090×D1,866×H1,550mm(ウエハ供給装置装着時)
質量 約3,500kg (ウエハ供給装置装着時)
仕様・外観は改良のため予告なく変更する事があります。
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