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Yamaha Motor Revs Your Heart

電子部品実装関連機器・マウンター

PoP/SIP アプリケーション

SMTとセミコンテクノロジーを高次元で融合、アドバンスト・ハイブリッド・アセンブリーをご紹介します。

PoP/SIP アプリケーション
PoP/SIP アプリケーション
  • 8連マルチヘッドで高速・高精度ボンディング
  • 多品種部品に対応
  • L460×W330mmのワイドエリア対応
  • 任意角度でのボンディングが可能
  • フラックス転写対応

基本仕様

PoP/SIP アプリケーション
ヘッド仕様 8連マルチヘッド、ボンディング角度0°~360°対応
ボンディング可能エリア L460×W330mm
精度 3σ<30µm
対応部品仕様 チップ部品 □1~□10mm,SMT部品 0402~□31mm
供給部品品種数 チップ部品:Max60品種,SMT部品:Max48品種(8mmテープ換算)
※ 詳細はお問い合わせください。
仕様・外観は改良のため予告なく変更する事があります。
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