第47回インターネプコン ジャパン 過去に開催された展示会情報です。 English 中文 The Real Deal 「実装、極まる」 東京ビッグサイトで開催された「第47回インターネプコンジャパン 2018年1月17日(水)~19日(金)」へご来場頂きありがとうございました。 おかげさまで盛況のうちに無事終了することができました。 出展製品 Z:LEX YSM20R ハイエンド高効率モジュラー Σ-G5SⅡ プレミアムモジュラー YSi-SP 3D高速ハンダ印刷検査装置 Auto Loading Feeder オートローディングフィーダー Z:TA-R 超高速モジュラー Z:LEX YSM20/YSM20W 高効率モジュラー YSM10 小型高速モジュラー YSi-V ハイエンド・ハイブリッド光学外観検査装置 インテリジェントファクトリー IoT/M2M統合システム Pioneer Option Tools 2 P-Tool連携オプション 実装CAMシステム