3Dハイブリッド光学外観検査装置 YRi-V 概要
超高速、高精度な3D検査を実現した全市場向けの万能型光学外観検査装置。同軸照明の搭載、5μmレンズのラインナップ追加によりデバイス市場領域の高精度検査に対応。
超高速、高精度な3D検査を実現した全市場向けの万能型光学外観検査装置。同軸照明の搭載、5μmレンズのラインナップ追加によりデバイス市場領域の高精度検査に対応。
- 超高速3D検査 56.8cm2/sec（当社最適条件）
- 超高精度3D検査 8方向プロジェクター
- 4方向斜め画像検査 2,000万画素4アングルカメラ
- デバイス検査 超高分解能 5µm/同軸照明
機能・特長
超高速3D検査 56.8cm²/sec（当社最適条件）
超高精度3D検査 8方向プロジェクター
４方向斜め画像検査 2000万画素4アングルプロジェクター
デバイス検査 超高分解能5μm/同軸照明
こんな生産現場に最適
超高速、高精度なハイスペック３D検査をご要望のお客様に
同軸照明の搭載、5μmレンズタイプの追加により
デバイス市場領域の高精度検査に対応。
2D検査機能
- 新型高速カメラ1,200万画素と5μm同軸光学系に対応したマウンター同等以上の超高剛性フレームで高い繰り返し精度を実現。
- 超高分解能5μｍ（デバイス 狭隣接部品～） 高分解能7μm（0201mm～） 高速12μm（0402mm～）の高精細な外観検査撮像をするテレセントリックレンズを装備。
- さらに発展した輝度・色度・形度3つの光学検査アルゴリズムによる、画像抽出で自動検査設定が可能。
- 新たに同軸照明を加え、白色3段LED・上段（H)中段（M)下段（L）・赤（R）緑（G）青（B)赤外（IR) 13の画像から複数種類を組合せる特徴検査が可能。
- 同軸照明の搭載、5μmレンズのラインナップ追加によりWLCSPなどの破損検査に高精度に対応。
- CI照明により、フィレットのRGB表示対応。FOV方式だが、高剛性フレームによる視野と視野の継ぎ目のない画像結合による大型部品検査が可能。
３D検査機能
- 超高速3D検査機能で、既存の12μｍ比1.6倍、7μｍ比2倍の計測が可能に。
- 4方向+4方向の最大8プロジェクションの多段方向からの隣接検査が可能。超高精度な計測と、死角のない形状検査を実現。
- 3D検査計測レンジが拡大し、高さ25㎜までの3D形状検査に対応。
- ハンダへの細分化したワイヤーフレームの描写で、ハンダ形状検査が可能に。
- デバイス向けのWCSPの形状再現も、2D検査とのセット計測で形状判別が容易。
4アングルカメラ
- 5Ｍから20Ｍへカメラ性能がアップ。新たなシャインプルーフレンズの開発で、繊細な斜視画像の取得が可能。
- 2D・3D撮影時に同時に斜視画像を取得。タクトロスを最小限に抑え、NG箇所の目視確認が確実に可能。
- ハンダの有無、ブリッジ検査などの重点目視箇所も自動検査データに対応。
フレキシブルデュアルレーン
- 固定レール以外の２・３・４番レーンが稼働可能。あらゆるラインへの接続に対応。
自動化・省人化ソフトウェアソリューション
- GUIを一新し、先進的なデザインと見やすさを両立。新開発YSUP-PGの採用で、GERBER変換、CAM変換（ODB++）、CAD変換（ASCII変換）に対応。マウンタ部品データからの簡単変換も可能。お客様の活用データから事前の検査データ作成が容易に。
- 検査枠自動決定、照明自動設定、自動位置補正、過剰判定低減など、データチューニング時間での判定を自動化し、50％の短縮を実現。
- AIを活用した部品ライブラリ自動マッチング、部品ライブラリー超簡単作成、2次判定AI支援機能（開発中）など更なるハイエンドユーザーへのデータ作成・検査支援の機能が充実。
- DIPデータ自動作成機能 SMTのみに限らず基板裏面のスルーホールデータの自動座標付加機能を開発。後工程の両面検査が可能。
- マウンター連携機能QAオプション＆モバイル判定 不良画像をオペレータがモバイル端末で判定。省人化をサポート。
デバイス検査の高速化を求めるお客様へ
高精度検査のさらなる高速化を実現
デバイス検査向けバリエーションをラインナップ
- 2500万画素の新型カメラ搭載で、7μ、5μ機での広い視野角を実現。
- 同軸落差照明、3Dレーザーの搭載で、鏡面部品や透明樹脂部品の3D検査精度を可能に。
