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電子部品実装関連機器・マウンター

3Dハイブリッド光学外観検査装置 YRi-V 概要

超高速、高精度な3D検査を実現した全市場向けの万能型光学外観検査装置。同軸照明の搭載、5μmレンズのラインナップ追加によりデバイス市場領域の高精度検査に対応。

3Dハイブリッド光学外観検査装置 YRi-V
3Dハイブリッド光学外観検査装置 YRi-V

超高速、高精度な3D検査を実現した全市場向けの万能型光学外観検査装置。同軸照明の搭載、5μmレンズのラインナップ追加によりデバイス市場領域の高精度検査に対応。

  • 超高速3D検査 56.8cm2/sec(当社最適条件)
  • 超高精度3D検査 8方向プロジェクター
  • 4方向斜め画像検査 2,000万画素4アングルカメラ
  • デバイス検査 超高分解能 5µm/同軸照明

機能・特長

超高速3D検査 56.8cm²/sec(当社最適条件)

超高精度3D検査 8方向プロジェクター

4方向斜め画像検査 2000万画素4アングルプロジェクター

デバイス検査 超高分解能5μm/同軸照明

こんな生産現場に最適

超高速、高精度なハイスペック3D検査をご要望のお客様に

同軸照明の搭載、5μmレンズタイプの追加により
デバイス市場領域の高精度検査に対応。

2D検査機能

  • 新型高速カメラ1,200万画素、と5μm同軸光学系に対応したマウンター同等以上の超高剛性フレームで、高い繰り返し精度を実現。
  • 超高分解能5μm(デバイス 超隣接部品~) 高分解能7μm(0201mm~) 高速性12μm(0402mm~)の高精細な外観検査撮像をするテレセントリックレンズを装備
  • YSiシリーズ継承の 輝度 色度 形度3つの検査光学検査アルゴリズムで、画像抽出で自動検査設定可能
  • 新たな同軸照明を加え 白色3段LED 上段(H)中段(M)下段(L)・赤(R)緑(G)青(B)赤外(IR) 11の画像から複数種類組合せる特徴検査が可能
  • 同軸照明の搭載、5μmレンズのラインナップ追加によりWLCSPなどの破損検査に高精に対応。
  • CI照明により、フィレットのRGB表示対応 FOV方式だが、高剛性フレームによる視野と視野の継ぎ目のない画像結合による大型部品検査が可能

3D検査機能

  • 超高速3D検査機能で、既存の12μm比1.6倍、7μm比2倍の+G38D計測が可能に。
  • 4方向+4方向の最大8プロジェクションの多段方向からの隣接検査が可能。超高精度な計測と、死角のない形状検査をご提供。
  • 3D検査計測レンジが拡大し、高さ25㎜までの3D形状検査に対応。
  • ハンダへの細分化したワイヤーフレームの描写で、ハンダ形状検査が可能に。
  • デバイス向けのWCSPの形状再現も、2D検査とのセット計測で形状判別が容易。

4アングル機能 フレキシブルデュアルレーン

  • 5Mから20Mへカメラ性能がアップ。新たなシャインフルレンズの開発で、繊細な斜視画像の取得が可能。
  • 2D・3D撮影時に同時に斜視画像を取得。タクトロスを最小限に抑え、NG箇所の目視確認が確実に可能。
  • ハンダの有無、ブリッジ検査などの重点目視箇所も自動検査データへ対応。
  • 固定レール以外の2・3・4番レーンが稼働可能。あらゆるラインへの接続に対応。

フレキシブルデュアルレーン

  • 固定レール以外の2・3・4番レーンが稼働可能。あらゆるラインへの接続に対応。

AIエンジンを活用したスキルレスデータ作成

  • "GUIを一新し、先進的なデザインと見やすさを両立。 新たなYSUP-PGの採用で、GERBER変換、CAM変換(ODB++)、CAD変換(ASCII変換)に対応。マウンタ部品データからの簡単変換も可能。お客様の活用データから事前の検査データ作成が容易に。"
  • 検査枠レス自動決定、照明パラメーター自動設定、自動位置補正、過剰判定低減など、データチューニング時間での判定を自動化50%の短縮を実現
  • 部品ライブラリ自動マッチング 部品ライブラリー超簡単作成 2次判定AI支援機能など 更なるハイエンドユーザーへのデータ作成・検査の支援機能が充実
  • DIPデータ自動作成機能 SMTのみに限らず基板裏面のスルーホールデータの自動座標付加機能を開発。後工程の両面検査が可能。
  • マウンターとの連携機能QAOP モバイル判定 ダッシュボードへのライン解析にも活用が可能。

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