3Dハイブリッド光学外観検査装置 YRi-V 基本仕様・外観寸法
超高速、高精度な3D検査を実現した全市場向けの万能型光学外観検査装置。同軸照明の搭載、5μmレンズのラインナップ追加によりデバイス市場領域の高精度検査に対応。
基本仕様
| YRi-V | YRi-V TypeHS | ||||
|---|---|---|---|---|---|
カメラ画素数 |
1,200万画素 | 2,500万画素 |
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| 分解能 | 12μm | 7μm |
5μm |
7μm | 5μm |
| 3D検査速度※1 | 56.8cm2/s | 19.6cm2/s | 10.1cm2/s | 30.5cm2/s | 16.2cm2/s |
| 3Dプロジェクタ | 8プロジェクター / 4プロジェクター | ||||
| 3D計測高さ※2 | 最大25mm | ||||
| 4アングルカメラ画素数 | 2,000万画素 | ||||
| 対象基板寸法 | L50 x W50mm（最小） ～ L610 x W610mm（最大）※4 L760mm長尺基板対応可能（オプション） |
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| 基板搬入可能部品高さ | 上面：45mm 下面：85mm※4 | 上面：45mm 下面：85mm※3※4 | |||
| 電源仕様 | 三相交流 200/208/220/240/380/400/416V ±10％ 50/60Hz | 単相交流 200-230V ±20V 50/60Hz | |||
| エア供給源 | 0.45Mpa以上、清浄・乾燥状態 | ||||
| 外形寸法 | L1,252 x W1,497 x H1,614mm | ||||
| 本体質量 | 1,480kg | 1,430kg | |||
- 仕様・外観は改良のため予告なく変更することがあります。
- ※1
- 4プロジェクション時の当社最適条件下における表記となります。
- ※2
- 当社最適条件下における表記となります。
- ※3
- 3Dレーザーオプション選択時は、基板搬入可能部品高さが “上面：33㎜” に制限されます。
- ※4
- シングルレーン仕様時の表記になります。
仕様外の基板に関しては、担当営業までご相談ください。
SEMI SMT-ELS対応
SEMI SMT-ELS通信スタンダードに対応(オプション)。他社設備とシームレスに自動段取り切替等の連携が可能。
外観寸法
