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ヤマハ発動機株式会社 Revs Your Heart

SMT(電子部品実装)・マウンター

SMT(Surface Mount Technology / 表面実装技術)とは?

SMTとはどんな技術なんだろう?という疑問にお答えします

SMTとは“Surface Mount Technology”の略称で、日本語名称では表面実装技術といいます。電子部品を基板に実装する方法にはSMTとTHT(Through Hole Technology)の2種類があり、SMTではあらかじめ基板にはんだを転写し、電子部品を搭載後、加熱によりはんだ付けします。一方、THTでは電子部品から伸びたリードを基板表面から開口部に通し、裏面からはんだ付けします。SMTは開口部を必要としないため、電子部品の小型化や集積化のほか、基板や電子機器自体の小型化を可能としました。また短時間での高精度なはんだ付けに優れており、現在では広く普及しています。

スルーホール技術(THT)

表面実装技術(SMT)

基板、電子部品、はんだとは

基板 電子回路がプリントされた板のこと。SMTではガラス繊維性の布と樹脂で組成されたガラスエポキシ基板が最も用いられる。
電子部品 電子回路を構成する部品のこと。SMTで用いられるものはSMD(Surface-Mount-Device)とも総称される。
はんだ 基板と電子部品を繋ぐための、錫を主成分とした合金のこと。SMTではクリーム状にされて用いられる。

SMT(表面実装技術)では次の4工程を順に行います。

01.印刷工程

はんだ印刷【クリームはんだ印刷機】

印刷機内部
印刷機内部

クリームはんだ印刷機は、基板の電子部品搭載位置(パッド)にクリームはんだを転写する装置です。基板とメタルマスクを正しい位置で重ねた後、クリームはんだをマスクに載せ、スキージでマスクの開口部内へ押し込むことで基板にはんだを転写します。


印刷検査【印刷検査装置(SPI)】

検査機内部
検査機内部

印刷検査装置は、SPI("Solder Paste Inspection"の略称)とも呼ばれ、はんだの印刷状態を検査する装置です。はんだが基準内の位置や形状、量で印刷されているか検査し、問題が発生した場合は正常に印刷されるよう印刷機へフィードバックを行います。

02.実装工程

実装(電子部品搭載)【マウンター】

実装機内部
実装機内部

マウンター(表面実装機)は、基板の所定の位置に電子部品を高速で搭載(実装)する装置です。ノズルで電子部品を吸着した後、カメラで吸着位置のズレを認識・補正し、基板上に正しい位置・向きで搭載します。


リフロー前検査【外観検査装置】

検査機内部
検査機内部

基板外観検査装置は、AOI(“Automated Optical Inspection”の略称)とも呼ばれ、基板の実装状態を検査する装置です。基板を複数回撮影し、実装工程で電子部品が正しく搭載されたかを検査します。リフロー工程の前に検査を挟むことで、実装不良の早期発見と損害の早期抑制を叶えます。

03.リフロー工程

リフロー【リフロー炉】

リフロー炉は、電子部品と基板をはんだ付けする装置です。ヒーターによる加熱で一時的にクリームはんだを溶融させ、冷却して再度はんだを固化し、電子部品と基板を物理的に固定します。

弊社ではリフロー炉は取り扱っておりません。

04.検査工程

リフロー後検査【外観検査装置(AOI)】

リフロー後には再度検査を行い、基板上の部品が正しい位置・向きで正常にはんだ付けが行われていることを確認し、基板としての品質保証を行います。リフロー工程の後の検査は不良品の流出を防ぎ、会社の信頼を守る最後の砦です。

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