SMT（Surface Mount Technology / 表面実装技術）とは？
SMTとはどんな技術なんだろう？という疑問にお答えします
SMTとは“Surface Mount Technology”の略称で、日本語名称では表面実装技術といいます。電子部品を基板に実装する方法にはSMTとTHT(Through Hole Technology)の2種類があり、SMTではあらかじめ基板にはんだを転写し、電子部品を搭載後、加熱によりはんだ付けします。一方、THTでは電子部品から伸びたリードを基板表面から開口部に通し、裏面からはんだ付けします。SMTは開口部を必要としないため、電子部品の小型化や集積化のほか、基板や電子機器自体の小型化を可能としました。また短時間での高精度なはんだ付けに優れており、現在では広く普及しています。
スルーホール技術（THT）
表面実装技術（SMT）
基板、電子部品、はんだとは
01.印刷工程
02.実装工程
03.リフロー工程
04.検査工程
01.印刷工程
はんだ印刷【クリームはんだ印刷機】
クリームはんだ印刷機は、基板の電子部品搭載位置(パッド)にクリームはんだを転写する装置です。基板とメタルマスクを正しい位置で重ねた後、クリームはんだをマスクに載せ、スキージでマスクの開口部内へ押し込むことで基板にはんだを転写します。
印刷検査【印刷検査装置(SPI)】
印刷検査装置は、SPI("Solder Paste Inspection"の略称)とも呼ばれ、はんだの印刷状態を検査する装置です。はんだが基準内の位置や形状、量で印刷されているか検査し、問題が発生した場合は正常に印刷されるよう印刷機へフィードバックを行います。
02.実装工程
実装(電子部品搭載)【マウンター】
マウンター(表面実装機)は、基板の所定の位置に電子部品を高速で搭載(実装)する装置です。ノズルで電子部品を吸着した後、カメラで吸着位置のズレを認識･補正し、基板上に正しい位置･向きで搭載します。
リフロー前検査【外観検査装置】
基板外観検査装置は、AOI(“Automated Optical Inspection”の略称)とも呼ばれ、基板の実装状態を検査する装置です。基板を複数回撮影し、実装工程で電子部品が正しく搭載されたかを検査します。リフロー工程の前に検査を挟むことで、実装不良の早期発見と損害の早期抑制を叶えます。
