はんだ印刷検査装置とは
印刷検査装置は、SPI(“Solder Paste Inspection”の略称)とも呼ばれ、はんだの印刷状態を検査する装置です。
印刷検査装置は、SPI(“Solder Paste Inspection”の略称)とも呼ばれ、はんだの印刷状態を検査する装置です。はんだが基準内の位置や形状、量で印刷されているか検査し、問題が発生した場合は正常に印刷されるよう印刷機へフィードバックを行います。
印刷工程での検査
印刷検査装置の仕事ははんだ印刷がうまくいったかの確認作業です。
はんだ印刷検査の必要性
はんだ印刷が上手くできていないと、電子部品を乗せても通電できないなどの不具合が生じます。また、電子部品を乗せた後にはんだの印刷不良が見つかると載せた電子部品は廃棄せざるを得ず、無駄が生じます。はんだ印刷の段階で検査を行うことで大きなロスを食い止めることができます。
安定した印刷を可能に
印刷検査の検査結果を印刷機にフィードバックすることで、はんだ印刷を改善し品質を向上させることが可能です。
印刷工程の検査には、こんな技術が必要!
「はんだの形から高さ、体積まで、鮮明な画像で検査する技術」
基板の反りやはんだの状態によって見え方が異なるため、あらゆる方法で検査することが必要です。
1つの検査ヘッドで、様々な検査ができる「1ヘッドソリューション」で高精度で高速な3D検査と2D検査に対応します。
マシン同士の連携を深め、印刷検査の結果を印刷機と共有。問題点をすぐに解決しながら生産ができます。