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Yamaha Motor Revs Your Heart

電子部品実装関連機器・マウンター

3Dハイブリッドモジュラー S10/S20 概要

3D MID実装を可能にする究極の汎用性を実現

3Dハイブリッドモジュラー S10/S20
3Dハイブリッドモジュラー S10/S20

3D MID実装を可能にする究極の汎用性を実現

  • 3D MID実装への拡張
  • 基板対応力強化
  • 柔軟な部品/品種対応力
  • 汎用性を追求した段取り性
3D MID:3次元成形回路部品=Molded Interconnect Device

機能・特長

塗布搭載のハイブリッド工程を実現

2種類のヘッドバリエーション

長尺基板対応

最大部品取付品種180品種

こんな生産現場に最適

エコノミカル超汎用機を求めているお客様へ

エントリー機ながら高い基本性能と汎用性を備え、高速ラインへの汎用機に最適な一台

基板対応力を強化したマルチコンベアで搬送力アップ

  • L50xW30xT0.4mmからL955(S10)/L1,455(S20)xW510xT5.0mm、4kg基板まで標準対応(特注にて20kg以上搬送可能)
  • 上下流側待機コンベアを標準装備、基板サイズ入力で最適コンベア設定を自動選択
  • レーザーセンサーを使用したストッパーレス機構。切り欠き基板にも自由に基板端箇所を設定して思いのままに基板停止。

標準でほぼすべての部品認識工程に対応

  • 0402mm~120x90mmの部品を標準カメラで対応(OP 0201mm~)。どんな部品でも仕様を気にせず搭載
  • 背面側マルチカメラ(OP)で高効率な部品搭載が可能

自由なフィーダーバンク構成が可能

  • 最大部品積載量90種(S10)/180種(S20) + JEDECトレー2枚(S10)/4枚(S20)を同時搭載可能 (8mmフィーダー換算時  全45連フィーダーバンク+RTS-1選択時)
  • 豊富なレトロフィットキットで固定バンク⇄フィーダー台車・トレーチェンジャーに変更可能
  • 前後左右それぞれで異なるバンク構成が可能  目的や予算に合わせて自由に選択可能
  • CTF-36CはCFB-36E/CFB-45E同様別のM10/M20およびS10/S20にドッキング可能

高速汎用ヘッドとハイブリッドヘッドで多様な搭載に対応

  • 部品高さ30mmまで対応可能(コンベア面基準)
  • リアルタイム搭載荷重制御機能標準搭載、部品へのストレス軽減と圧入部品搭載にも対応
  • 基板反り検知機能標準搭載、搭載時部品リリース高さを自動制御
  • 広視野角カラーフィデュ―シャルカメラ標準搭載、ワークに応じて最適な色成分でワーク(フィデュ―シャルマーク・搭載済み部品)の認識可能
  • ハイブリッドヘッドは必要に応じて1ノズル分につき1ディスペンスヘッド(OP)を取付可能、ディスペンスとマウントを繰り返すハイブリッド工程に対応

試作専用ラインをご検討のお客様へ

主要実装ラインの稼働率向上のための試作専用機に最適

段取り替え時間削減

  • 最大部品積載量90種(S10)/180種(S20) + JEDECトレー2枚(S10)/4枚(S20)を同時搭載可能 (8mmフィーダー換算時  全45連フィーダーバンク+RTS-1選択時)
  • トレーチェンジャー(CTF-36C) ⇄ フィーダー台車の簡単バンク切替
  • オートノズルステーション24を標準装備、OPにて40も用意。多彩な部品に対応
  • 多品種少量生産の試作品に効果的、フィーダー+トレイのリロケータビリティー機能(OP)で部品供給位置管理不要

単体独立使用に優れたオールインワン機能

  • 最大部品積載量90種(S10)/180種(S20) + JEDECトレー2枚/4枚を同時搭載で複数機種同時段取り (8mmフィーダー換算時  全45連フィーダーバンク+RTS-1選択時)
  • 標準機能のみで0402mm~120x90mmxT30mm*までの部品搭載に対応(OP 0201mm~) *基板厚みを含むコンベア面基準
  • リアルタイム搭載荷重制御機能標準搭載、部品へのストレス軽減と圧入部品搭載にも対応
  • 基板反り検知機能標準搭載、搭載時部品リリース高さを自動制御
  • オートノズルステーション24を標準装備、OPにて40も用意。ノズル交換しながらの多品種部品搭載対応に最適

データ作成を容易にする機能を搭載

  • iQvision(OP):標準認識では対応が難しかった超幅広異形部品認識にも対応
  • 広角カラーFIDカメラ:実装済み部品も確実に認識
  • 見まわし機能:トレー部品の吸着位置簡単設定(データ作成支援機能)
  • ディスペンスプログラム:搭載プログラムから一括変換にて作成可能・搭載プログラムと同一サイクルのプログラムとして管理可能

試作コスト削減をサポート

  • メタルマスク向けガーバーデータからディスペンサー塗布プログラムを自動生成、メタルマスク不要のディスペンス印刷機能でメタルマスク作成コスト削減
  • ディスペンス機能の品質を担保する塗布後検査機能(特注)
  • 広範囲なスティック部品に対応、汎用簡易スティック部品トラックがスティックフィーダーに標準付属

LED照明生産を行うお客様へ

低投資で高品質LED照明生産を可能とする機能の数々

長尺・重量基板対応

  • L1,330mm(S10)/1,830mm(S20)までの基板長に対応(OP)、歪み基板の搬入口での搬入不良を防止する矯正搬入ガイド機能付き
  • 冶具搬送にも対応可能な基板搬送重量4kg(標準)、20kg以上にも対応可能(特注)
  • 基板端上面と下面の両面幅広クランプによる高い基板矯正力
  • レーザーセンサーを使用したストッパーレス機構。切り欠き基板にも自由に基板端箇所を設定して思いのままに基板停止。重量基板もショックレス停止

自由なバンク構成で多様なLED部品に対応

  • 他社製供給機(ボールフィーダー等)の接続を可能とするインターフェースキットも用意(標準OP)
  • 豊富なレトロフィットキットでフィーダーバンクのレイアウト変更可能

LEDチップ搭載向けヘッド・ノズルが選択可能

  • LEDチップ搭載向け高速汎用ヘッド、LEDレンズカバー搭載に適したハイブリッドヘッドより選択
  • レーザー式基板反り検知機能標準搭載、歪み基板でも搭載時部品リリース高さを自動制御
  • 広視野角カラーフィデュ―シャルカメラ標準搭載、ワークに応じて最適な色成分でワーク(フィデュ―シャルマーク・搭載済み部品)の認識可能
  • 様々な形状のLEDチップ搭載向けLEDノズルを準標準として豊富にご用意

高品質照明生産をサポートする機能を搭載

  • LEDランク管理機能による条件付き搭載設定が可能(特注)
  • ハイブリッドディスペンサー機能向けに、接着剤塗布プログラムを部品搭載プログラムから自動一括変換で作成可能

ハイブリッド生産工程

真の超汎用性、ユーザーの「欲しい」をこの1台に集約、以下の工程が実現可能に

搭載と塗布を1サイクルで行うハイブリッド・ディスペンサー機能

  • ディスペンスヘッドは最大4本まで搭載可能
  • 搭載ヘッドとディスペンサーの混合構成で塗布→搭載→塗布→搭載の工程が1台で可能に
  • 非接触式塗布を採用し、ライン塗布に標準対応
  • スクリュー式ディスペンサー:塗布ボリュームコントロールが可能で高速微小塗布向け
  • エアパルス式ディスペンサー:幅広い塗布液・塗布径に対応できる汎用ディスペンサー

ハイブリッド工程のためのマウント機能

  • 高さのあるPOP工程にも適した部品高さ30mmまで搭載可能なヘッド
  • ヘッドピッチ30mmのハイブリッドヘッドはライン塗布と大型シールドカバー搭載の一括工程でもヘッド干渉なし

ハイブリッド工程を支える各種特注機能

  • 塗布結果を担保する塗布後検査機能(特注)
  • 実装行程中の塗布液垂れを防止する、塗布ノズル先端清掃機能(特注)
  • 立体物への塗布搭載を可能とする3D実装機能 (特注)

プロモーション動画

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