【製造終了】3Dハイブリッドモジュラー S10/S20 基本仕様・外観寸法
3D MID実装を可能にする究極の汎用性を実現
基本仕様
S10 | S20 | |
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基板寸法(バッファ未使用時) | 最小 L50 x W30mm~最大 L1,330 x W510mm(標準L955) | 最小 L50 x W30mm~最大 L1,830 x W510mm(標準L1,455) |
(入口 or 出口バッファ使用時) | 最小 L50 x W30mm~最大 L420 x W510mm | - |
(入口 & 出口バッファ使用時) | 最小 L50 x W30mm~最大 L330 x W510mm | 最小 L50 x W30mm~最大 L540 x W510mm |
基板厚 | 0.4〜5.0mm | 0.4〜5.0mm |
基板搬送方向 | 左→右(標準) | 左→右(標準) |
基板搬送速度 | 最大900mm/sec | 最大900mm/sec |
実装タクト(12軸ヘッド+2θ) 最適条件 | 0.08sec / CHIP (45,000CPH) | 0.08sec / CHIP (45,000CPH) |
装着精度A(μ+3σ) | CHIP ±0.040mm | CHIP ±0.040mm |
装着精度B(μ+3σ) | IC ±0.025mm | IC ±0.025mm |
装着角度 | ±180° | ±180° |
Z軸制御 / θ軸制御 | ACサーボモーター | ACサーボモーター |
実装可能部品高さ | 最大30mm※1(先付最大部品高さは25mmまで) | 最大30mm※1(先付最大部品高さは25mmまで) |
実装可能部品 | 0201mm~120×90mm BGA、CSP、コネクタ、他異形部品(標準0402~) | 0201mm~120×90mm BGA、CSP、コネクタ、他異形部品(標準0402~) |
部品荷姿 | 8~88mmテープ(SS/ZSフィーダー)、スティック、トレイ | 8~88mmテープ(SS/ZSフィーダー)、スティック、トレイ |
持帰り判定 | 負圧チェックと画像チェック | 負圧チェックと画像チェック |
多言語画面対応 | 日本語、中国語、韓国語、英語 | 日本語、中国語、韓国語、英語 |
基板位置決め | 挟み込み式基板固定ユニット、前基準、コンベア幅自動調整 | 挟み込み式基板固定ユニット、前基準、コンベア幅自動調整 |
部品品種数 | 最大90品種(8mmテープ換算)45連×2 | 最大180品種(8mmテープ換算)45連×4 |
基板搬送高さ | 900±20mm | 900±20mm |
本体寸法、重量 | L1,250 x D1,750 x H1,420mm、約 1,200 kg | L1,750 x D1,750 x H1,420mm、約 1,500 kg |
- ※1:
- 基板厚み+部品高さ=最大30mm。
- 仕様・外観は改良のため予告なく変更することがあります。