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電子部品実装関連機器・マウンター

高速・高精度フリップチップボンダ YSB55w 概要

従来比約3倍の生産性と約2倍の高精度搭載を実現。拡大するフリップチップ市場に「半導体組み立て革命」を。

高速・高精度フリップチップボンダ YSB55w
高速・高精度フリップチップボンダ YSB55w
  • 従来比約3倍の生産性と約2倍の高精度搭載を実現。拡大するフリップチップ市場に「半導体組み立て革命」を。
  • 高速 8部品同時吸着・同時転写で13,000UPH
  • 高精度 ±5µm(3σ)
  • 高品質・汎用性

機能・特長

高速 8部品同時吸着・同時転写で13,000UPH

マルチダイサプライ

ウエハ供給装置

高剛性フレーム&ビーム

こんな生産現場に最適

汎用量産半導体セグメントでメインプレーヤーのお客様へ

高速・高精度・高汎用性の異次元での融合

高速ボンディング:UPH13,000+

  • 8ヘッド/ステージ x 2 =16ヘッド構成。
  • ヤマハ伝統のインラインマルチヘッド技術で高速性を実現。
  • 8ダイ同時吸着・同時転写プロセスを2ステージでパラレル処理。

高精度ボンディング:5um

  • 徹底した構造解析と実験検証で生まれた高剛性マシーンフレーム
  • 装置状態経時変化を吸収する補正アルゴリズム
  • 高分解能バンプ認識カメラによる高速・高精度搭載位置補正

高汎用性によるストレスフリーな品種交換

  • 自動ツールチェンジャー搭載。
  • フラックスプレートのワンタッチ交換で簡単で安定した膜厚設定。

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