高速・高精度フリップチップボンダ YSB55w 概要
従来比約3倍の生産性と約2倍の高精度搭載を実現。拡大するフリップチップ市場に「半導体組み立て革命」を。
- 従来比約3倍の生産性と約2倍の高精度搭載を実現。拡大するフリップチップ市場に「半導体組み立て革命」を。
- 高速 8部品同時吸着・同時転写で13,000UPH
- 高精度 ±5µm（3σ）
- 高品質・汎用性
機能・特長
高速 8部品同時吸着・同時転写で13,000UPH
マルチダイサプライ
ウエハ供給装置
高剛性フレーム＆ビーム
こんな生産現場に最適
汎用量産半導体セグメントでメインプレーヤーのお客様へ
高速・高精度・高汎用性の異次元での融合
高速ボンディング：UPH13,000+
- 8ヘッド/ステージ x 2 =16ヘッド構成。
- ヤマハ伝統のインラインマルチヘッド技術で高速性を実現。
- 8ダイ同時吸着・同時転写プロセスを2ステージでパラレル処理。
高精度ボンディング：5um
- 徹底した構造解析と実験検証で生まれた高剛性マシーンフレーム
- 装置状態経時変化を吸収する補正アルゴリズム
- 高分解能バンプ認識カメラによる高速・高精度搭載位置補正
高汎用性によるストレスフリーな品種交換
- 自動ツールチェンジャー搭載。
- フラックスプレートのワンタッチ交換で簡単で安定した膜厚設定。
