高速・高精度フリップチップボンダ YSB55w 基本仕様・外観寸法
従来比約3倍の生産性と約2倍の高精度搭載を実現。拡大するフリップチップ市場に「半導体組み立て革命」を。
基本仕様
| YSB55w | |||
|---|---|---|---|
| 対象基板 | L240×W200～L50×W50mm | ||
| 基板厚 | 0.2～3.0mm | ||
| 搬送方向 | 左→右（オプション：右→左） | ||
| 搭載精度 | ±5µm（3σ）（当社標準部品による保証値） | ||
| 搭載能力 | 13,000UPH（プロセス時間含む最適条件時） | ||
| 部品供給形態 | 12インチウエハ | ||
| 対象部品 | □2～30mm | ||
| 電源仕様 | 三相AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10％ 50/60Hz | ||
| 供給エア源 | 0.45MPa以上 | ||
| 外形寸法 | L2,090×D1,866×H1,550mm（ウエハ供給装置装着時） | ||
| 質量 | 約3,500kg (ウエハ供給装置装着時) | ||
- 仕様・外観は改良のため予告なく変更することがあります。
外観寸法
