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ヤマハ発動機株式会社 Revs Your Heart

SMT(電子部品実装)・マウンター

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高速・高精度フリップチップボンダ YSB55w 特長

従来比約3倍の生産性と約2倍の高精度搭載を実現。拡大するフリップチップ市場に「半導体組み立て革命」を。

ボンディング工程

高速 8部品同時吸着・同時転写で13,000UPH

デュアルボンディングヘッドマルチノズル(8ノズル/ヘッド)

8ノズルのヘッドを2基装備。高精度な荷重制御を行う小型ヘッドでチップの薄型化にも対応。

デュアルフリップヘッド

2基のフリップヘッドを装備し、パラレル処理を実現。

マルチダイサプライ

フリップヘッド1基に対し2基のサプライユニットを装備。ロスタイム無しで部品供給が可能。

高精度 ±5μm(3σ)

高剛性フレーム&ビーム

徹底した構造解析と実験検証に基づいて開発した高剛性フレームにより高加減速駆動と高精度を両立。

自社開発リニアモータ/ドライバー

軸停止の測定結果例

専用設計により高速性と優れた位置決め精度を実現。

高分解能チップ認識カメラ

バンプの欠落チェックと、バンプ基準での位置補正を精密に行い、高い搭載精度を実現。

高精度を安定して実現

当社独自の多重搭載精度補正システムMACSの機能を向上し搭載精度±5μm(3σ)を確保。
新開発の熱解析・熱補正アルゴリズムにより高精度搭載を継続的に維持。

高品質・汎用性

新開発転写ユニット

フラックス転写膜厚をワンタッチで設定変更可能。段取り時間と手間を削減。

ノズルステーション(ANC自動ノズル交換)

□2~30mmの部品サイズに対応するノズルを自動交換。品種切り替えの手間を削減。

ウエハ供給装置

エキスパンド機構及びθ補正機構付のウエハ供給装置を標準装備。

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