本文へ進みます

Yamaha Motor Revs Your Heart

電子部品実装関連機器・マウンター

ハイブリッドプレーサー i-Cube10 概要

モジュール製品の生産に最適な半導体部品とSMD部品の混載実装を実現したヤマハ独自のハイブリッドプレーサー

ハイブリッドプレーサー i-Cube10
ハイブリッドプレーサー i-Cube10
  • ハイブリッド実装 半導体部品とSMD部品の混載実装の実現
  • 高速・高精度搭載 ±15μm(Cpk≧1.0) CPH10,800(ウエハ供給時)※弊社最適条件時
  • 部品供給の進化 電動フィーダー対応
  • L330 x W250mm 大型基板対応

機能・特長

半導体部品(ウエハ供給)とSMD部品(テープ供給)の
混載実装の実現

マルチダイパッケージ対応機能
(自動ツール交換・デュアルイジェクター・高速ウエハ交換)

高精度搭載(±15um)と
高速搭載(UPH10,800@ウエハ供給時)の両立

L330 x W250mm 大型基板対応

こんな生産現場に最適

モジュールデバイス生産のお客様へ

1台でウェハ部品とSMDの混載実装が可能なハイブリッドプレーサー

サイズや種類を選ばない部品、部材供給ユニット

  • 4~8インチの異なるウェハサイズを最大10品種まで1プログラムの中で切り替えて供給可能
  • フラットリング・グリップリング(ダブルリング)の混載可能
  • テープ部品、ワッフルトレイ部品供給にも対応
  • 半田カッター、パーツフィーダー特注対応
  • プロセスに合わせフラックス・銀ペースト・半田・各種樹脂を塗布する転写機能

オペレーターの負担を軽減する段取り性の向上

  • 自動ピックアップツール交換
  • デュアル突き上げユニットにより1台でダイサイズの異なる品種を対応することが可能
  • コンベア幅自動調整
  • テープ部品最大48種搭載可能(8mmテープ換算)

高い生産性も実現

  • 10本ノズルの搭載ヘッド。ヘッドの移動サイクルが大幅に削減。
  • ヘッド側に装備したスキャンカメラで、ヘッド移動中にウェハ吸着後の部品認識を完了。
  • 吸装着・認識動作最適化

製品ライフサイクルに合わせた柔軟な運用

  • 多様な部品供給形態に対応。これまで複数設備に分けて行っていた搭載が一台で対応可能。
  • 幅広い対応部品レンジ。複数種類のウェハ部品に対応。
  • コンベア幅自動調整

プロモーション動画

関連コンテンツ

ページ
先頭へ