ハイブリッドプレーサー i-Cube10 概要
モジュール製品の生産に最適な半導体部品とSMD部品の混載実装を実現したヤマハ独自のハイブリッドプレーサー
- ハイブリッド実装 半導体部品とSMD部品の混載実装の実現
- 高速・高精度搭載 ±15μm（Cpk≧1.0） CPH10,800（ウエハ供給時）※弊社最適条件時
- 部品供給の進化 電動フィーダー対応
- L330 x W250mm 大型基板対応
機能・特長
半導体部品（ウエハ供給）とSMD部品（テープ供給）の
混載実装の実現
マルチダイパッケージ対応機能
（自動ツール交換・デュアルイジェクター・高速ウエハ交換）
高精度搭載（±15um）と
高速搭載（UPH10,800@ウエハ供給時）の両立
L330 x W250mm 大型基板対応
こんな生産現場に最適
モジュールデバイス生産のお客様へ
1台でウェハ部品とSMDの混載実装が可能なハイブリッドプレーサー
サイズや種類を選ばない部品、部材供給ユニット
- 4～8インチの異なるウェハサイズを最大10品種まで1プログラムの中で切り替えて供給可能
- フラットリング・グリップリング（ダブルリング）の混載可能
- テープ部品、ワッフルトレイ部品供給にも対応
- 半田カッター、パーツフィーダー特注対応
- プロセスに合わせフラックス・銀ペースト・半田・各種樹脂を塗布する転写機能
オペレーターの負担を軽減する段取り性の向上
- 自動ピックアップツール交換
- デュアル突き上げユニットにより1台でダイサイズの異なる品種を対応することが可能
- コンベア幅自動調整
- テープ部品最大48種搭載可能(8mmテープ換算）
高い生産性も実現
- 10本ノズルの搭載ヘッド。ヘッドの移動サイクルが大幅に削減。
- ヘッド側に装備したスキャンカメラで、ヘッド移動中にウェハ吸着後の部品認識を完了。
- 吸装着・認識動作最適化
製品ライフサイクルに合わせた柔軟な運用
- 多様な部品供給形態に対応。これまで複数設備に分けて行っていた搭載が一台で対応可能。
- 幅広い対応部品レンジ。複数種類のウェハ部品に対応。
- コンベア幅自動調整
