ハイブリッドプレーサー i-Cube10 特長
モジュール製品の生産に最適な半導体部品とSMD部品の混載実装を実現したヤマハ独自のハイブリッドプレーサー
半導体部品とSMD部品の混載実装
多様な供給形態と搭載プロセスに対応することができ、半導体部品とSMD部品の基板実装を1台で実現。搭載後検査標準装備。
供給形態
接着剤ピン転写（オプション）
モジュール部品製造工程例
パレットラインナップ
ウエハ用パレット（標準）
ワッフルトレイ用パレット（特注）
パレットセット枚数：最大9枚
パレットセット枚数：最大4枚
高速・高精度搭載
半導体部品実装で重要視される搭載精度を向上。
また、搭載ヘッドのノズル本数を10本とすることで、搭載精度を維持したまま高い生産性も実現。
スキャンカメラ付きインライン型ヘッド
極小部品から、中異型部品までカバーする高速汎用ヘッド。スキャンカメラを採用することで、吸着から搭載までを最短距離で動作することができ、高い生産性を実現。
多重精度補正システム 「MACS」
ヤマハ独自の補正システムにより、±15μm（μ+3σ）の搭載精度を実現する。
電動フィーダー対応と充実したオプション
電動フィーダー対応により、テープ供給部品の部品吸着精度を向上。
多重精度補正システム 『MACS』 との組み合わせで、精度の高い部品吸着と搭載を実現。
ZSフィーダー
マウンターと共通の電動式インテリジェントフィーダー（SS/ZS/ZSR）に対応。コンパクトで軽量なフィーダーにより、作業性が向上しオペレータの負担を軽減。
オートローディングフィーダー
あらかじめ2リールセットできるオートローディングフィーダーにも対応可能。スプライシング作業が不要になり、供給タイミングも分散することができる。部品切れによる稼働率低下を大幅に抑制。
多様なオプション
特殊ノズルや予備ノズルを自動交換します。
ノズルステーションやブローステーションなど、様々な用途に対応するオプションを用意。
オプション装備
- ノズルステーション
- ブローステーション
- 基板高さ測定レーザーセンサー
- ノズル高さ補正タッチセンサー
- マルチカメラ
（前側1式オプション選択可能 ： 視野□20mm） - イオナイザー（テープフィーダー側・ウエハ側）
- ITオプション対応※
- YSUP対応※
- 転写ユニット
- ウエハマップ対応（バーコードリーダー付）※
- ピン検知センサー
- LED機内灯
- 仮掛けステーション（マシン前側に設置：最大1個）
- マズルプレート（コンベア出入口安全カバー）
- QFP回収コンベア
- モニターオフセット
- リールホルダー
- 空テープBOX
- フラットリング用トレー（6.8インチ追加分）
※ 詳細はお問合せください
多様な生産プロセスへの対応
生産する製品に合わせて、様々なレイアウトにカスタマイズすることが可能。
汎用性と生産性を両立させ、効率の良い生産工程の実現に貢献。
標準レイアウト
■前：フィーダー（24連）x2
パワーモジュール向け（特注レイアウト）
■前：ハンダカッターx2機
MEMSセンサー向け
■前：フィーダー（24連）+転写ユニット
