【製造終了】高効率モジュラー Z:LEX(ジーレックス)YSM20R 基本仕様・外観寸法
「1ヘッドソリューション」を極めさらに進化したクラス最速レベルの万能型表面実装機
基本仕様
機種 | YSM20R |
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対象基板寸法 | シングルレーン:L810 x W490~L50 x W50 デュアルステージ: ※X軸2ビーム仕様のみ 1枚搬送:L810 x W490~L50 x W50 2枚搬送:L380 x W490~L50 x W50 |
ヘッド/搭載可能部品 | 高速汎用(HM)ヘッド※1: 0201mm~W55 x L100mm、高さ15mm以下 異形(FM)ヘッド: 03015mm~W55 x L100mm、高さ28mm以下 |
搭載能力 (当社最適条件) |
X軸2ビーム:高速汎用(HM)ヘッド x 2 95,000CPH |
搭載精度 | ±0.035mm(±0.025mm) Cpk≧1.0(3σ) 当社最適条件(評価用標準部材使用)時 |
部品品種数 | 固定プレート:最大140種(8mm幅テープフィーダー換算) 一括交換台車:最大128種(8mm幅テープフィーダー換算) トレイ:30種(固定式:sATS30装備時、最大)、10種(台車式:cATS10装備時、最大) |
電源仕様 | 三相 AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz |
供給エア源 | 0.45MPa以上、清浄乾燥状態 |
外形寸法(突起物を除く) | L1,374 x W1,857 x H1,445mm(本体のみ) |
本体質量 | 約2,050kg(本体のみ) |
- ※1:0201mm部品の実装に関しては別途ご相談ください。
- 仕様・外観は改良のため予告なく変更することがあります。
SEMI SMT-ELS対応
SEMI SMT-ELS通信スタンダードに対応(オプション)。他社設備とシームレスに自動段取り切替等の連携が可能。