高効率モジュラー Z:LEX（ジーレックス）YSM20WR 特長

実装機の理想｢1ヘッドソリューション｣による高速性と汎用性を高次元で両立

1ヘッドソリューション

ヘッド交換不要で高速性を維持したまま幅広い部品に対応可能な「1ヘッドソリューション」をさらに進化させた2種類のヘッドを用意。高速汎用ヘッドで超小型(0201mm)チップ部品にも対応可能。

高速汎用（HM ： High-Speed Multi）ヘッド

高速性と0201mm超小型チップ部品から、55mm×100mm、高さ15mmの大型部品まで対応可能な汎用性を兼ね備えた万能型

異形（FM ： Flexible Multi）ヘッド

荷重制御に対応し、03015mm超小型チップ部品から、55mm×100mm、高さ28mmまでの背高部品や超大型部品に対応可能な超ワイドレンジ型

81,000CPH（当社最適条件）を実現する優れた搭載能力

吸着から装着までの動作改良、XY軸の高速化により従来機より5％アップした81,000CPHを実現。

実生産対応力大幅UP

新型ワイドスキャンカメラにより、高速搭載の部品サイズが□8mmから□12mmへと対応拡大。さらにサイド照明によりCSP/BGA等ボール電極部品の高速認識も可能。

2種類のビームバリエーション

搭載能力や生産形態に応じてX軸構成を2ビームと1ビームから選択できる共通プラットフォームを実現。

｢Limitless EXpansion｣を具現化した広い対応力

対応部品

柔軟なコンベアバリエーション

Z:TA-Rとの連結が容易にでき、生産形態に合わせた最適なデュアルレーンラインの構築が可能。（1〜4レーン間コンベア距離630ｍｍ仕様時）シングルレーンでは、最大基板厚：8.0mm、最大基板重量：10kgの超大型基板にも対応可能。

高い実装品質を支える数々の機能を標準装備

サイドビュー機能

ロスタイム無しで部品の有無や吸着姿勢を検出。

ブローステーション

自動ブロークリーニング機能により、長時間ノズルの状態を清浄に保つ。

高速スマート認識

特殊形状部品の認識データを短時間で作成でき、ロバスト性の高い認識を実現する「高速スマート認識」を標準装備。

全画像保存（All Image Tracer）

マウンターの部品認識画像すべてを生産へのストレス無く、オンタイムで保存。実装品質の分析を強力にサポート。

高効率供給を実現

無停止パレット交換ATS「sATS30NS」

自動交換式トレイ部品供給装置「sATS30」「cATS10」に加え、自動運転を継続したままパレット交換が可能な「sATS30NS」をラインナップ。自動で排出される空パレットと交換で新しいパレットをセットし、ボタンを押すだけでマガジンに供給が完了。段取り時はマガジン一括セットが可能。供給に関わる手間とロスを大幅に削減。