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3D-X線ハイブリッド検査装置 YSi-X 基本仕様・外観寸法

画像処理ソフトウェアとハードウェアの一新により、X線3D画像が大幅に向上し、TypeHD/TypeHBに進化

基本仕様

YSi-X
対象基板  
 サイズ L100 × W50 ~ L560 × W460mm
 搭載済み部品 上面40mm、下面80mm (インライン時40mm)
 反り 2.0 mm 以下
 重量 2.0kg以下
X線検査 TypeHD TypeHB
 X線ディテクタ FOSフラットパネル方式
高速タイプ
ダイレクト変換パネル方式
長寿命タイプ
 分解能 7~54μm 18~54μm
 最大視野 62 × 78mm 52 × 45mm
 検査速度 2D-X 93.7㎠/sec 24.0㎠/sec
 検査速度 3D-X 15.5㎠/sec 4.0㎠/sec
 方式 X線CTによる三次元断層検査
 X線源 マイクロフォーカス密閉管
 管電圧 最大 130KV
 検査領域 (基板中央部) 3D: L510 × W460 mm、2D: L560 × W460 mm
可視光検査
 検査速度 0.4 sec / 視野
 分解能 10μm / 19μm
 照明 3段ドーム照明、上段R・G・B・赤外、中段R・G・B、下段R・G・B
 撮像系 500万画素デジタルカラーカメラ、テレセントリックレンズ
 検査領域 L560 × W460 mm
レーザー検査
 分解能 / 方式 5μm (高さ方向) / レーザースポット光による三角測量式距離計
 検査領域 (基板中央部) L510 × W360 mm
X線漏洩線量 0.2 μSv/h未満
電源仕様 / 供給エア源 三相交流 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60 Hz / 0.4MPa以上
外形寸法 / 本体質量 L1,710 × D1,883 × H1,705mm(突起物を除く)/ 約 2,900kg
仕様・外観は改良のため予告なく変更することがあります。

外観寸法

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