ハイブリッドプレーサー YRH10 / YRH10W 概要
モジュール製品の生産に最適な半導体部品と表面実装部品の混載実装を実現したハイブリッドプレーサー
機能・特長
半導体部品（ウエハ供給）とSMD部品（テープ供給）の
混載実装の実現
荷重制御で部品破損を防止
段取り作業の簡易化で作業負荷軽減
12インチウエハ対応【YRH10W専用】
こんな生産現場に最適
モジュールデバイス生産のお客様へ
1台でウェハ部品とSMDの混載実装が可能なハイブリッドプレーサー
サイズや種類を選ばない部品、部材供給ユニット
- 4～8インチの異なるウェハサイズを最大10品種まで1プログラムの中で切り替えて供給可能
- フラットリング・グリップリング（ダブルリング）の混載可能
- テープ部品、ワッフルトレイ部品供給にも対応
- 半田カッター、パーツフィーダー特注対応
- プロセスに合わせフラックス・銀ペースト・半田・各種樹脂を塗布する転写機能
オペレーターの負担を軽減する段取り性の向上
- 自動ピックアップツール交換
- デュアル突き上げユニットにより1台でダイサイズの異なる品種を対応することが可能
- コンベア幅自動調整
- テープ部品最大48種搭載可能(8mmテープ換算）
高い生産性も実現
- 10本ノズルの搭載ヘッド。ヘッドの移動サイクルが大幅に削減。
- ヘッド側に装備したスキャンカメラで、ヘッド移動中にウェハ吸着後の部品認識を完了。
- 吸装着・認識動作最適化
製品ライフサイクルに合わせた柔軟な運用
- 多様な部品供給形態に対応。これまで複数設備に分けて行っていた搭載が一台で対応可能。
- 幅広い対応部品レンジ。複数種類のウェハ部品に対応。
- コンベア幅自動調整
