ハイブリッドプレーサー YRH10 / YRH10W 特長

搭載ヘッドにスキャンカメラを装備し、ウエハ吸着後の部品認識を移動中に完了。最短距離で搭載位置への移動が可能となり、効率の良い動作サイクルを叶えることで生産性を向上。

ロードセルによる荷重計測と校正により、部品への圧力を最適に制御。
小型チップ部品や薄型部品の破損・変形の防止や、圧力をかける必要がある部品への確実な押し込みが可能。

基板表面をレーザーで、ノズル高さをタッチセンサーで計測し、搭載高さへ反映。部品の打痕やバラマキを防止。

フィデューシャルカメラのZ軸制御で基板高さに追従し、複雑な形状や多層構造の基板でも正確にマーク認識。基板に左右されない高精度な部品搭載を実現。

機内にマーカーを設置し、定期認識・補正することで、熱変化による搭載精度の劣化を軽減。稼働時間・状況に左右されずに高精度な搭載を実現。

サイドビューカメラで搭載前に部品の姿勢を確認し、不良発生要因をリジェクト。不良を発生させない生産へ。

サイド照明により、下面からの照明では判別できないBGAのボール欠落を確実に検出。

ウエハの突き上げユニットを2本搭載し、異なるダイサイズの品種に段取り替えなしで対応可能。オートノズルチェンジャーとの組み合わせで汎用性を強化。

生産中にウェハの角度やピッチを自動補正し、段取り時のティーチング作業負荷とミスを低減。

ウエハリング上のバーコードからウエハマップを読み込み様々なフォーマットからの自動変換にも対応。

6、8、12インチの各サイズのウエハの搭載が可能。

L基板サイズ相当のジグ基板搬送に対応し、ボトルネックになりがちなリフロー工程での一度の処理数を増やすことで、生産量を向上。