ハイブリッドプレーサー YRH10 / YRH10W 基本仕様・外観寸法
モジュール製品の生産に最適な半導体部品と表面実装部品の混載実装を実現したハイブリッドプレーサー
基本仕様
| YRH10 | YRH10W | |||
|---|---|---|---|---|
| 搭載可能部品 | Die | ダイサイズ | L0.2 x W0.2mm ～ L16 x W16mm | L0.35 x W0.35mm ～ L16 x W16mm |
| ダイ厚み | 0.1 ～ 0.5mm | |||
| ウエハサイズ | 6/8inch | 6/8/12inch | ||
| SMD | 部品サイズ | 0201 ～ L16 x W16mm 高さ15mm以下※1 | ||
| テープサイズ | 8 ～ 104mm | |||
| ウエハ搭載能力 | 14,000UPH※2 | |||
| チップ搭載能力 | 29,000CPH※2 | |||
| 搭載精度 | ±15㎛ Cpk≧1.0 | |||
| 部品品種数 | リール部品：最大48種、ウエハ：最大10種 | リール部品：最大64種、ウエハ：最大10種 | ||
| 対象基板寸法 | L50 x W30mm ～ L330 x W250mm | |||
| 基板厚 / 最大可搬重量 | 0.1 ～ 4.0mm / 1kg | 0.8 ～ 20mm / 10kg | ||
| 電源仕様 | 三相 AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz | |||
| エア供給源 | 0.45MPa以上、清浄・乾燥状態 | |||
| 外形寸法 | L1,252 x W1,962 x H1,853mm | L1,374 x W2,602 x H1,849mm | ||
| 本体質量 | 約1,560kg | 約2,635kg | ||
- ※
- 仕様・外観は改良のため予告なく変更することがあります。
- ※
- 通信規格:SECS/GEM対応(特注)
- ※1
- マルチカメラ装着時
- ※2
- 当社最適条件下
