3D高速ハンダ印刷検査装置 YSi-SP 基本仕様・外観寸法
多彩な検査に加え、3D+2Dの高精度・高速度検査を実現したSPI。ヤマハでSMTラインの1 STOP SMART SOLUTIONが完成
基本仕様
| YSi-SP | ||
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| 対象基板寸法 | L510mm×W460mm～L50mm×W50mm（シングルレーン仕様） ※デュアルレーン仕様なし |
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| 水平分解能（FOVサイズ） | 1）25μm / 12.5μm / 8.5μm（約50 × 50mm） 2）20μm / 10μm / 7μm（約40 × 50mm） 3）15μm / 7.5μm / 5μm（約30 × 30mm） ※いずれも標準選択式 |
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| 高さ分解能 | 1µm | |
| 検査項目 | クリームハンダの印刷状態（体積、高さ、面積、位置ずれ） | |
| 電源仕様 | 単相 AC200/208/220/230/240V ±10%以内 | |
| 供給エア源 | エアーレス仕様 | |
| 外形寸法（突起物を除く） | L 904 x W 1,080 x H 1,478 mm | |
| 本体質量 | 約550kg | |
- 仕様・外観は改良のため予告なく変更することがあります。
SEMI SMT-ELS対応
SEMI SMT-ELS通信スタンダードに対応(オプション)。他社設備とシームレスに自動段取り切替等の連携が可能。
外観寸法
