3D高速ハンダ印刷検査装置 YSi-SP 特長

1種類のヘッドで多様な検査に対応。時間やコストなどあらゆるロスを省き、実生産性を高める。

独自の3段階アルゴリズムにより高精度な3D検査を実現

01フォーカス調整

02面積測定

03高さ測定

高精度2D輪郭抽出

位相シフト法との組合せで正確な形状を再現。

最大3種類の分解能切替機能

超解像技術により、同一基板内で最大3種類の分解能を切り替えながら、自動検査可能。微細部品から大型部品まで様々な基板に対して、柔軟に対応可能。

実装に必要な主力設備をヤマハブランドで一括提供が可能となり、SPIと各設備の連携によってさらに生産効率化・品質向上を図ったライン構築が可能。

自動段取り切替え

指示書や基板に記載されたバーコードなどのIDを読み取ることによって、ラインの基板データやコンベア幅などの設定を上流機から順次自動で切替え段取り時間を短縮。

印刷情報フィードバック

SPIで取得した印刷情報やクリーニング指示を印刷機にフィードバックし、高い印刷品質を確保。

リモート判定

AOIとSPIの2次判定をまとめて1台のPCで対応可能。2次判定の作業効率を向上。

塗布検査データ自動変換

ディスペンサーからSPIへ、塗布データから塗布検査データをワンクリックで作成。

各工程での画像同時表示（N点照合）

各工程毎の画像や生産状況を同時に表示することで、不具合を発生させた工程を迅速に特定し、生産工程の品質向上をサポート。

ダッシュボード印刷分析

ハンダ体積の変化と印刷機の状態を関連表示させ、不良発生時には印刷機の状態を確認可能。ラインの稼働率や品質改善を促進。