3Dハイブリッド光学外観検査装置 YSi-V 基本仕様・外観寸法
2次元検査、3次元検査、4方向斜め画像検査を1台に搭載。7μmの高分解能と業界トップレベルの検査スピードを両立
基本仕様
| YSi-V | |
|---|---|
| 対象基板寸法mm | L610 × W560mm（最大） ～ L50 × W50（最小）（シングルレーン仕様時） ※ L750mm長尺基板対応可能（オプション） |
| カメラ画素数 | 1200万画素 |
| 分解能 | 12μm / 7μm |
| 検査項目 | 搭載直後の部品の状態、硬化後のハンダ及び部品の状態 |
| 電源仕様 | 3相 200/208/220/240/380/400/416V、±10% 50/60 Hz |
| 供給エア源 | 0.45MPa以上 、清浄乾燥状態 |
| 外形寸法（突起物を除く） | L1,252 × W1,498 × H1,550mm |
| 本体質量 | 約1,300kg |
- 仕様・外観は改良のため予告なく変更することがあります。
SEMI SMT-ELS対応
SEMI SMT-ELS通信スタンダードに対応(オプション)。他社設備とシームレスに自動段取り切替等の連携が可能。
外観寸法
