【受注終了】高効率モジュラー Z:LEX（ジーレックス）YSM20WR 特長

実装機の理想｢1ヘッドソリューション｣による高速性と汎用性を高次元で両立

1ヘッドソリューション

ヘッド交換不要で高速性を維持したまま幅広い部品に対応可能な「1ヘッドソリューション」をさらに進化させた2種類のヘッドを用意。高速汎用ヘッドで超小型(0201mm)チップ部品にも対応可能。

高速汎用（HM ： High-Speed Multi）ヘッド

高速性と0201mm超小型チップ部品から、55mm×100mm、高さ15mmの大型部品まで対応可能な汎用性を兼ね備えた万能型

異形（FM ： Flexible Multi）ヘッド

荷重制御に対応し、03015mm超小型チップ部品から、55mm×100mm、高さ28mmまでの背高部品や超大型部品に対応可能な超ワイドレンジ型

81,000CPH（当社最適条件）を実現する優れた搭載能力

吸着から装着までの動作改良、XY軸の高速化により従来機より5％アップした81,000CPHを実現。

実生産対応力大幅UP

新型ワイドスキャンカメラにより、高速搭載の部品サイズが□8mmから□12mmへと対応拡大。さらにサイド照明によりCSP/BGA等ボール電極部品の高速認識も可能。

2種類のビームバリエーション

搭載能力や生産形態に応じてX軸構成を2ビームと1ビームから選択できる共通プラットフォームを実現。

｢Limitless EXpansion｣を具現化した広い対応力

対応部品

柔軟なコンベアバリエーション

Z:TA-Rとの連結が容易にでき、生産形態に合わせた最適なデュアルレーンラインの構築が可能。（1〜4レーン間コンベア距離630ｍｍ仕様時）シングルレーンでは、最大基板厚：8.0mm、最大基板重量：10kgの超大型基板にも対応可能。

高い実装品質を支える数々の機能を標準装備

サイドビュー機能

ロスタイム無しで部品の有無や吸着姿勢を検出。

ブローステーション

自動ブロークリーニング機能により、長時間ノズルの状態を清浄に保つ。

部品の誤使用を予防

バーコード照合や外観チェックでは防げない誤ったチップ部品の混入を防止

スプライシング作業ミス、シールの貼り間違え、
部品のつけ間違え、メーカからのラベル貼り間違えなどは、
外観で間違いに気づくことは困難

段取りベリファイに加えて部品搭載前に部品実物で定数を測定することで、誤段取りによる不良品の市場流出を確実に防止。

後付け簡単なフィーダータイプだから…①今お持ちの設備にセットするだけで ②必要なときにだけセットして ③他のラインにも移設して使用できる！

動作イメージ

測定仕様	測定可能範囲 (測定精度)	チップ抵抗	1Ω-100Ω (部品仕様値±5%)
		チップコンデンサ	10pF-100µF (部品仕様値±10%)
		チップインダクタ	47nH-100µH (部品仕様値±10%)
	対象部品サイズ (mm)	最小	L0.6×W0.3×H0.15
	対象部品サイズ (mm)	最大	L3.2×W2.5×H2.5
対象機種		YRM20,YRM20DL,YSM20,YSM20W,YSM20R,YSM20WR

※ITオプション段取りベリファイが必要です

高速スマート認識

特殊形状部品の認識データを短時間で作成でき、ロバスト性の高い認識を実現する「高速スマート認識」を標準装備。

全画像保存（All Image Tracer）

マウンターの部品認識画像すべてを生産へのストレス無く、オンタイムで保存。実装品質の分析を強力にサポート。

高効率供給を実現

無停止パレット交換ATS「sATS30NS」

自動交換式トレイ部品供給装置「sATS30」「cATS10」に加え、自動運転を継続したままパレット交換が可能な「sATS30NS」をラインナップ。自動で排出される空パレットと交換で新しいパレットをセットし、ボタンを押すだけでマガジンに供給が完了。段取り時はマガジン一括セットが可能。供給に関わる手間とロスを大幅に削減。