ハイブリッドプレーサー ボンダー・i-CubeII 特長

高精度・高剛性フレーム

徹底した構造解析や各種試験装置での実験データに基づいて開発した、高剛性・高精度の高耐久性モノコックフレームです。高加速度駆動を強固に支え、高精度を確保します。

高分解能デジタルマルチカメラ（視野角□20mm）

SMD部品・半導体部品に最適な視野角□20mmのヤマハオリジナルの高分解能デジタルマルチカメラが、搭載精度に高い効果を発揮します。

高性能ビジョンシステム

長年積み重ねた画像認識の実績を基に、部品認識に特化した認識アルゴリズムを自社開発しています。
マシン側の操作アプリケーションプログラムとも完全に融合し、使い勝手にも優れています。

多重精度補正システム：MACS採用（Multiple Accuracy Compensation System）

搭載精度に影響するマシンの各要素を有機的にとらえ、総合的・多重的に補正する機能「MACS」を採用。

完全リジッドデュアルドライブ（PAT申請中）

X軸の両端を2本の高剛性ボールスクリューで完全拘束し、2基の大出力サーボモーターで協調同期制御します。高精度だけでなく高速搭載にも貢献します。

3次元搭載能力と非接触ディスペンス機能（フォーカス制御付きFIDマーク認識カメラ＆基板距離センサー）

10mmの焦点調整可動範囲のカメラで高さの異なるターゲットを正確に捉えます。さらに距離センサーで部品搭載面までの距離を測定。非接触ディスペンスや3次元搭載を導きます。

荷重制御搭載（FFヘッド＆FDヘッド）

1〜49Nの広い領域で応答性に優れた高精度荷重制御を実現する、新型Fヘッドを最大２基装備できます。
荷重制御精度（1〜9.8N）：±10%
荷重制御精度（9.8〜49N）：±5%

簡易荷重制御搭載（4Mヘッド）

高速搭載に適した4Mヘッドは簡易荷重制御校正装置を運用する事で、2〜10Nの領域で±20％の荷重制御が可能です。
荷重制御精度（2〜10N）：±20%

新型4Mヘッドによる高速搭載

各ヘッドＺ軸フルサーボ制御とした、４連マルチヘッドです。汎用性・部品対応力に優れ、高速搭載を実現します。

トレーサビリティ重視

Xgシリーズと共通のインターフェイスでデータを一元管理します。

接着剤ピン転写 & 部品搭載

転写ユニットと転写ピンにより、キャビティ内への接着剤微少塗布と部品搭載をi-CUBEII×1台で実現。

高精度3次元搭載 & 非接触ディスペンス

基板距離センサーとフォーカス制御付きカメラにより、高精度3次元搭載＆非接触ディスペンスをi-CUBEII×1台で実現。

0402チップ搭載

4Mヘッド、0402専用ノズル、0402専用テープフィーダーにより、狭隣接ピッチ搭載を実現。
（ヤマハデモ基板：0603フィレットレスパターンにテスト搭載。）

ウエハー供給ユニット

６〜８インチサイズウェハーのベアチップあるいはフリップチップ供給が可能です。フェイスアップ供給とフェイスダウン供給の両方に対応します。エキスパンド済ウエハー、またはフラットリングウエハーを10枚格納します。

フェイスダウン搭載

フェイスアップ搭載

段積みワッフルトレーフィーダー

２〜４インチサイズのワッフルトレーを、アダプターに取り付けて自動供給します。

転写ユニット

コンパクトで安定した膜厚を実現。ノズル交換により、ペーストやフラックスのスタンピングも可能。

フォーカス制御付きフィデューシャル
マーク認識カメラ

10mmの焦点調整可動範囲のカメラで、高さの異なるターゲットを正確に捉えます。

基板距離センサー

部品搭載面までの距離を正確に測定します。非接触ディスペンスや3次元搭載を導きます。

簡易荷重制御校正装置

4Mヘッド専用の荷重校正装置です。

イオナイザー

イオンをバランスよく発生させて静電気を除去します。

ノズルステーション

特殊ノズルや予備ノズルを自動交換します。

ドットステーション

試し塗布ドットを画像認識して、吐出時間の自動補正を実施（塗布フィードバック機能）。また、ノズル詰まりも検出（ドットチェック機能）。

液晶タッチパネル

さらなるダイレクト操作感実現。手で触れて操作するタッチセンシング機能付き液晶タッチパネルです。

各種フィーダー

Xgシリーズのテープフィーダー、バルクカセットフィーダー、スティックフィーダーが共用できます。

3種類の選択式ヘッドユニット

高精度荷重制御ヘッド×2基、高精度荷重制御ヘッド＋ディスペンスヘッド、あるいは4連マルチヘッドを、製造工程にあわせて選択できます。多彩な生産形態に対応します。