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Yamaha Motor Revs Your Heart

電子部品実装関連機器・マウンター

ハイブリッドプレーサー ボンダー・i-CubeII 概要

SMD部品と半導体部品の混載が可能

ハイブリッドプレーサー ボンダー・i-CubeII
ハイブリッドプレーサー ボンダー・i-CubeII
  • SMD部品と半導体部品の混載が可能
  • マルチ部品供給対応
  • ディッピング·スタンピングへの転写ユニット対応
  • ディスペンス対応
  • 広範囲L300×W200mm領域対応可能

機能・特長

各種供給手段をi-CubeIIは1台で実現

3種類の選択式ヘッドユニット

荷重制御搭載(FFヘッド&FDヘッド)

0402チップ搭載

こんな生産現場に最適

試作向け用途のお客様へ

供給形態はフレキシブルに対応、各工程を1台に集約。

サイズや種類を選ばないウェハ供給ユニット

  • YWF(ウェハ供給ユニット)
  • 4~8インチの異なるウェハサイズを最大10品種まで1プログラムの中で切り替えて供給可能
  • グリップリング、エキスパンドリング、フラットリングの混載可能
  • フェイスアップ実装とフェイスダウン実装の混載可能

モジュール組み立て工程を考慮したフィデューシャルカメラ

  • Z軸付きフィデューシャルカメラ
  • フィデューシャルカメラにZ軸モーターが備わっているので段差のあるワークでもピントを合わせられる

搭載ヘッドとディスペンサーが1台で実現

  • ディスペンサーユニット ※ヘッドタイプFDを選択時
  • 実績豊富なヤマハオリジナルディスペンサーを搭載。塗布補正機能、非接触ディスペンサーなどにも対応

半導体実装には欠かせない転写機能

  • 回転式転写ユニット
  • 用途に合わせフラックス、銀ペースト、ハンダ、樹脂の転写が可能

電空比例弁を用いた高精度荷重制御付き高精度搭載ヘッド ※Fヘッド選択時

  • 高精度荷重制御付き高精度搭載ヘッド
  • 1N~50Nまで荷重を0.1N単位で設定可能。
  • 搭載精度3σ:12.5μm

多品種生産のお客様へ

専用機にはしない半導体実装機

オートノズルチェンジ(ANC)で多品種に対応 ※オプション選択

  • Φ8mm~15mmのノズルを生産プログラムに合わせ自動で交換

コンベア自動幅で多様な基板に対応

  • コンベア幅50mm~200mmまで自動で調整

サイズや種類を選ばないウェハ供給ユニット

  • YWF(ウェハ供給ユニット)
  • 4~8インチの異なるウェハサイズを最大10品種まで1プログラムの中で切り替えて供給可能
  • グリップリング、エキスパンドリング、フラットリングの混載可能
  • フェイスアップ実装とフェイスダウン実装の混載可能

フレキシブルなレイアウト設計でニーズに合わせた仕様に

  • 通常、テープフィーダーを設置する場所にトレイチェンジャーやディスペンサーの捨て打ちユニット、転写ユニットなどを設置できスペースを有効利用。
  • お客様支給の専用供給ユニットなどを設置可能。

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