ハイブリッドプレーサー ボンダー・i-CubeII 概要
SMD部品と半導体部品の混載が可能
- SMD部品と半導体部品の混載が可能
- マルチ部品供給対応
- ディッピング·スタンピングへの転写ユニット対応
- ディスペンス対応
- 広範囲L300×W200mm領域対応可能
機能・特長
各種供給手段をi-CubeIIは1台で実現
3種類の選択式ヘッドユニット
荷重制御搭載（FFヘッド＆FDヘッド）
0402チップ搭載
こんな生産現場に最適
試作向け用途のお客様へ
供給形態はフレキシブルに対応、各工程を1台に集約。
サイズや種類を選ばないウェハ供給ユニット
- YWF（ウェハ供給ユニット）
- 4～8インチの異なるウェハサイズを最大10品種まで1プログラムの中で切り替えて供給可能
- グリップリング、エキスパンドリング、フラットリングの混載可能
- フェイスアップ実装とフェイスダウン実装の混載可能
モジュール組み立て工程を考慮したフィデューシャルカメラ
- Z軸付きフィデューシャルカメラ
- フィデューシャルカメラにZ軸モーターが備わっているので段差のあるワークでもピントを合わせられる
搭載ヘッドとディスペンサーが1台で実現
- ディスペンサーユニット ※ヘッドタイプFDを選択時
- 実績豊富なヤマハオリジナルディスペンサーを搭載。塗布補正機能、非接触ディスペンサーなどにも対応
半導体実装には欠かせない転写機能
- 回転式転写ユニット
- 用途に合わせフラックス、銀ペースト、ハンダ、樹脂の転写が可能
電空比例弁を用いた高精度荷重制御付き高精度搭載ヘッド ※Fヘッド選択時
- 高精度荷重制御付き高精度搭載ヘッド
- 1N～50Nまで荷重を0.1N単位で設定可能。
- 搭載精度3σ：12.5μm
多品種生産のお客様へ
専用機にはしない半導体実装機
オートノズルチェンジ（ANC）で多品種に対応 ※オプション選択
- Φ8mm～15mmのノズルを生産プログラムに合わせ自動で交換
コンベア自動幅で多様な基板に対応
- コンベア幅50mm～200mmまで自動で調整
サイズや種類を選ばないウェハ供給ユニット
- YWF（ウェハ供給ユニット）
- 4～8インチの異なるウェハサイズを最大10品種まで1プログラムの中で切り替えて供給可能
- グリップリング、エキスパンドリング、フラットリングの混載可能
- フェイスアップ実装とフェイスダウン実装の混載可能
フレキシブルなレイアウト設計でニーズに合わせた仕様に
- 通常、テープフィーダーを設置する場所にトレイチェンジャーやディスペンサーの捨て打ちユニット、転写ユニットなどを設置できスペースを有効利用。
- お客様支給の専用供給ユニットなどを設置可能。
