ハイブリッドプレーサー ボンダー・i-CubeII 基本仕様・外観寸法
SMD部品と半導体部品の混載が可能
基本仕様
| i-CubeⅡ | ||
|---|---|---|
| 対象基板寸法 | L300×W200mm ～ L30×W30mm | |
| 搭載能力 | 4Mヘッド仕様 | 0.5秒/CHIP(連続吸着時) ※当社最適条件 |
| FFヘッド仕様 | 0.8秒/CHIP(テープ、トレー供給時) ※当社最適条件 1.3秒/CHIP(ウエハー供給時) ※当社最適条件 |
|
| FDヘッド仕様 | 工程によります。別途ご相談ください。 | |
| 搭載精度 (当社評価用標準部品使用時) |
Fヘッド仕様 | 絶対精度(µ+3σ):±20µm、繰り返し精度(3σ):±12.5µm |
| 4Mヘッド仕様 | 絶対精度(µ+3σ):±30µm、繰り返し精度(3σ):±20µm | |
| 外形寸法 | L1,350×W1,408×H1,850mm | |
- ※ 詳細はお問い合わせください。
- 仕様・外観は改良のため予告なく変更することがあります。
外観寸法
型式表示例
i-CUBEII 4Mヘッド・標準コンベア・8連フィーダープレート・YWF付きの場合
