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電子部品実装関連機器・マウンター

ウエハ供給対応ハイブリッドプレーサー ボンダー・i-CubeIID 概要

ウエハ供給ベアチップ搭載機能をオールインワンでシステムアップ、6,000CPH(0.6秒/chip換算)の高速搭載

ウエハ供給対応ハイブリッドプレーサー ボンダー・i-CubeIID
ウエハ供給対応ハイブリッドプレーサー ボンダー・i-CubeIID
  • ウエハ供給ベアチップ搭載機能をオールインワンでシステムアップ、6,000CPH(0.6秒/chip換算)の高速搭載
  • 繰り返し精度(3σ):±20µmの高精度を確保
  • 6~8インチウエハ計10枚を自在にハンドリング
  • ディッピング・スタンピングへの転写ユニット対応

機能・特長

ウエハ供給ベアチップ搭載機能を
オールインワンでシステムアップ

繰り返し精度(3σ)±20μmの高精度を確保

ウエハ供給のベアチップはもちろん、
一般の表面実装用テープリール部品も搭載可能

6~8インチウエハ計10枚を自在にハンドリング

こんな生産現場に最適

試作向け用途のお客様へ

供給形態はフレキシブルに対応、各工程を1台に集約。

サイズや種類を選ばないウェハ供給ユニット

  • YWF(ウェハ供給ユニット)
  • 4~8インチの異なるウェハサイズを最大10品種まで1プログラムの中で切り替えて供給可能
  • グリップリング、エキスパンドリング、フラットリングの混載可能
  • フェイスアップ実装専用ダイレクトピックアップ
  • 最大生産能力6000CPH ※4ヘッド使用時

モジュール組み立て工程を考慮したフィデューシャルカメラ

  • Z軸付きフィデューシャルカメラ
  • フィデューシャルカメラにZ軸モーターが備わっているので段差のあるワークでもピントを合わせられる

半導体実装には欠かせない転写機能

  • 回転式転写ユニット
  • 用途に合わせフラックス、銀ペースト、ハンダ、樹脂の転写が可能

バネ荷重を用いた荷重制御ユニット

  • 高精度荷重制御付き高精度搭載ヘッド
  • 2N~10Nまでの荷重を0.1N単位で設定可能。
  • 搭載精度3σ:20μm

多品種生産のお客様へ

専用機にはしない半導体実装機(フェイスアップ実装のみ)

オートノズルチェンジ(ANC)で多品種に対応 ※オプション選択

  • Φ8mm~15mmのノズルを生産プログラムに合わせ自動で交換

コンベア自動幅で多様な基板に対応

  • コンベア幅30mm~90 or 50mm~110mmまで自動で調整

サイズや種類を選ばないウェハ供給ユニット

  • YWF(ウェハ供給ユニット)
  • 4~8インチの異なるウェハサイズを最大10品種まで1プログラムの中で切り替えて供給可能
  • グリップリング、エキスパンドリング、フラットリングの混載可能
  • フェイスアップ実装専用ダイレクトピックアップ
  • 最大生産能力6000CPH ※4ヘッド使用時

フレキシブルなレイアウト設計でニーズに合わせた仕様に

  • 通常、テープフィーダーを設置する場所にトレイチェンジャーやディスペンサーの捨て打ちユニット、転写ユニットなどを設置できスペースを有効利用。
  • お客様支給の専用供給ユニットなどを設置可能。

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