ウエハ供給対応ハイブリッドプレーサー ボンダー・i-CubeIID 概要
ウエハ供給ベアチップ搭載機能をオールインワンでシステムアップ、6,000CPH(0.6秒/chip換算)の高速搭載
- ウエハ供給ベアチップ搭載機能をオールインワンでシステムアップ、6,000CPH(0.6秒/chip換算)の高速搭載
- 繰り返し精度(3σ):±20µmの高精度を確保
- 6～8インチウエハ計10枚を自在にハンドリング
- ディッピング・スタンピングへの転写ユニット対応
機能・特長
ウエハ供給ベアチップ搭載機能を
オールインワンでシステムアップ
繰り返し精度（3σ）±20μmの高精度を確保
ウエハ供給のベアチップはもちろん、
一般の表面実装用テープリール部品も搭載可能
6～8インチウエハ計10枚を自在にハンドリング
こんな生産現場に最適
試作向け用途のお客様へ
供給形態はフレキシブルに対応、各工程を1台に集約。
サイズや種類を選ばないウェハ供給ユニット
- YWF（ウェハ供給ユニット）
- 4～8インチの異なるウェハサイズを最大10品種まで1プログラムの中で切り替えて供給可能
- グリップリング、エキスパンドリング、フラットリングの混載可能
- フェイスアップ実装専用ダイレクトピックアップ
- 最大生産能力6000CPH ※4ヘッド使用時
モジュール組み立て工程を考慮したフィデューシャルカメラ
- Z軸付きフィデューシャルカメラ
- フィデューシャルカメラにZ軸モーターが備わっているので段差のあるワークでもピントを合わせられる
半導体実装には欠かせない転写機能
- 回転式転写ユニット
- 用途に合わせフラックス、銀ペースト、ハンダ、樹脂の転写が可能
バネ荷重を用いた荷重制御ユニット
- 高精度荷重制御付き高精度搭載ヘッド
- 2N～10Nまでの荷重を0.1N単位で設定可能。
- 搭載精度3σ：20μm
多品種生産のお客様へ
専用機にはしない半導体実装機（フェイスアップ実装のみ）
オートノズルチェンジ（ANC）で多品種に対応 ※オプション選択
- Φ8mm～15mmのノズルを生産プログラムに合わせ自動で交換
コンベア自動幅で多様な基板に対応
- コンベア幅30mm～90 or 50mm～110mmまで自動で調整
サイズや種類を選ばないウェハ供給ユニット
- YWF（ウェハ供給ユニット）
- 4～8インチの異なるウェハサイズを最大10品種まで1プログラムの中で切り替えて供給可能
- グリップリング、エキスパンドリング、フラットリングの混載可能
- フェイスアップ実装専用ダイレクトピックアップ
- 最大生産能力6000CPH ※4ヘッド使用時
フレキシブルなレイアウト設計でニーズに合わせた仕様に
- 通常、テープフィーダーを設置する場所にトレイチェンジャーやディスペンサーの捨て打ちユニット、転写ユニットなどを設置できスペースを有効利用。
- お客様支給の専用供給ユニットなどを設置可能。
