ウエハ供給対応ハイブリッドプレーサー ボンダー・i-CubeIID 基本仕様・外観寸法
ウエハ供給ベアチップ搭載機能をオールインワンでシステムアップ、6,000CPH(0.6秒/chip換算)の高速搭載
基本仕様
| i-CubeⅡD(YHP-2) | |||
|---|---|---|---|
| 対象基板寸法 | L300×W150(W105)mm ～ L30×W30(W50)mm | ||
| 搭載能力 | 4Mヘッド仕様:6,000CPH(0.6秒/chip換算) ※当社最適条件 | ||
| 搭載精度 (当社評価用標準部品使用時) |
4Mヘッド仕様:繰り返し精度(3σ):±20µm | ||
| 部品供給形態 | 6～8インチウエハ、テープリール、バルク | ||
| 外形寸法 | L1,350×W1,756×H1,850mm (3色シグナルタワー頭頂部) |
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- ※ 詳細はお問い合わせください。
- 仕様・外観は改良のため予告なく変更することがあります。
外観寸法
