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ヤマハ発動機株式会社 Revs Your Heart

SMT(電子部品実装)・マウンター

ウエハ供給対応ハイブリッドプレーサー ボンダー・i-CubeIID 基本仕様・外観寸法

ウエハ供給ベアチップ搭載機能をオールインワンでシステムアップ、6,000CPH(0.6秒/chip換算)の高速搭載

基本仕様

i-CubeⅡD(YHP-2)
対象基板寸法 L300×W150(W105)mm ~ L30×W30(W50)mm
搭載能力 4Mヘッド仕様:6,000CPH(0.6秒/chip換算) ※当社最適条件
搭載精度
(当社評価用標準部品使用時)
4Mヘッド仕様:繰り返し精度(3σ):±20µm
部品供給形態 6~8インチウエハ、テープリール、バルク
外形寸法 L1,350×W1,756×H1,850mm
(3色シグナルタワー頭頂部)
※ 詳細はお問い合わせください。
仕様・外観は改良のため予告なく変更することがあります。

外観寸法

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