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ヤマハ発動機株式会社 Revs Your Heart

SMT(電子部品実装)・マウンター

ウエハ供給対応ハイブリッドプレーサー ボンダー・i-CubeIID 特長

ウエハ供給ベアチップ搭載機能をオールインワンでシステムアップ、6,000CPH(0.6秒/chip換算)の高速搭載

  • ウエハ供給ベアチップ搭載機能をオールインワンでシステムアップ。6,000CPH(0.6 秒/chip換算)の高速搭載。
  • 繰り返し精度(3σ)±20μmの高精度を確保。
  • MEMS(Micro Electro-Mechanical System)部品、電力制御ベアチップ、電流制御モジュール、CCD/CMOSセンサー、LEDチップ等の搭載組立に最適。
  • 6~8インチウエハ計10枚を自在にハンドリング。
  • 交換式ノズル/角錐コレット、プログラム選択式突き上げユニットにより、□0.2~□15mmサイズのベアチップに対応。
  • ウエハ供給のベアチップはもちろん、一般の表面実装用テープリール部品も搭載可能。
  • ウエハ認識カメラを専用XY駆動軸で移動させ、ベアチップ搭載の高速性と高精度を実現。
  • 対応可能基板サイズ:L30×W30(W50)mm~L300×W150(W105)mm

ウエハ認識カメラ

突き上げユニット

i-CubeIID 動作平面の配置例

オプション装備

  • 後側液晶モニター・キーボード・マウス・オペレーションパネル
  • タッチパネル機能
  • イオナイザー
  • 8連フィーダープレート
  • ANCステーション
  • サイド照明付きマルチカメラ

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