ウエハ供給対応ハイブリッドプレーサーボンダー・i-CubeIID 特長

ウエハ供給ベアチップ搭載機能をオールインワンでシステムアップ、6,000CPH(0.6秒/chip換算)の高速搭載

ウエハ供給ベアチップ搭載機能をオールインワンでシステムアップ。6,000CPH（0.6 秒/chip換算）の高速搭載。
繰り返し精度（3σ）±20μmの高精度を確保。
MEMS（Micro Electro-Mechanical System）部品、電力制御ベアチップ、電流制御モジュール、CCD/CMOSセンサー、LEDチップ等の搭載組立に最適。
6～8インチウエハ計10枚を自在にハンドリング。
交換式ノズル/角錐コレット、プログラム選択式突き上げユニットにより、□0.2～□15mmサイズのベアチップに対応。
ウエハ供給のベアチップはもちろん、一般の表面実装用テープリール部品も搭載可能。
ウエハ認識カメラを専用XY駆動軸で移動させ、ベアチップ搭載の高速性と高精度を実現。
対応可能基板サイズ：L30×W30（W50）mm～L300×W150（W105）mm