i-Cubeシリーズ 高速・高精度フリップチップ実装機 YSH20 概要
小型化・高機能化・高性能化が進む携帯電子機器。HDD・PC・デジタル家電・ヘルスケア製品・車載部品など、進化した実装技術（フリップチップ搭載・混載搭載）に、優れた精度と生産性を実現したYSH20でお応えします。
- 4,500UPH (0.8 sec/Unit)
フリップチップ実装機トップの搭載能力※ - 搭載精度 ±10µm (3σ) （当社標準部品による保証値）
- YWFウエハ供給機
6・8・12インチウエハ・エキスパンド対応・θ対応 - 0.6×0.6mm～18×18mm部品対応
- ※
- 2010.12現在 ヤマハ調べ
機能・特長
高精度 （3σ）±10μm
広い汎用性・良好な段取り性
デュアル独立搭載ヘッド
デュアルフリップヘッド
こんな生産現場に最適
高精度フリップチップ搭載が必要なあらゆるお客様へ
幅広い部品供給方法に対応した高精度実装機
多様な部品供給形態に対応可能
- YWFウエハ供給機は6・8・12インチウエハ・エキスパンド・θ対応
- ワッフルトレイフィーダーは2・4インチワッフルトレイに対応
- 8・12・16mm電動SSフィーダーでチップ搭載にも対応
認識と剛性の強化で高精度搭載
- 従来比2倍の解像度を持つ高精度部品認識マルチカメラ＋サイドカメラ
- 従来比2倍の解像度を持つ高精度基板認識カメラ
- 軽量・高剛性材を使用したXビームで対高速駆動性・対温度変化性アップ
精度とスピード、用途に合わせて選べる2種類のヘッドバリエーション
- 搭載精度重視の2F+2Fヘッド構成(±10μm) / 4,500UPH / 荷重制御1-25N
- 搭載スピード重視の4M+4Mヘッド構成(±12.5μm) / 5,500UPH / 荷重制御5-25N
