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電子部品実装関連機器・マウンター

i-Cubeシリーズ 高速・高精度フリップチップ実装機 YSH20 概要

小型化・高機能化・高性能化が進む携帯電子機器。HDD・PC・デジタル家電・ヘルスケア製品・車載部品など、進化した実装技術(フリップチップ搭載・混載搭載)に、優れた精度と生産性を実現したYSH20でお応えします。

i-Cubeシリーズ 高速・高精度フリップチップ実装機 YSH20
i-Cubeシリーズ 高速・高精度フリップチップ実装機 YSH20
  • 4,500UPH (0.8 sec/Unit)
    フリップチップ実装機トップの搭載能力
  • 搭載精度  ±10µm (3σ) (当社標準部品による保証値)
  • YWFウエハ供給機
    6・8・12インチウエハ・エキスパンド対応・θ対応
  • 0.6×0.6mm~18×18mm部品対応
2010.12現在 ヤマハ調べ

機能・特長

高精度 (3σ)±10μm

広い汎用性・良好な段取り性

デュアル独立搭載ヘッド

デュアルフリップヘッド

こんな生産現場に最適

高精度フリップチップ搭載が必要なあらゆるお客様へ

幅広い部品供給方法に対応した高精度実装機

多様な部品供給形態に対応可能

  • YWFウエハ供給機は6・8・12インチウエハ・エキスパンド・θ対応
  • ワッフルトレイフィーダーは2・4インチワッフルトレイに対応
  • 8・12・16mm電動SSフィーダーでチップ搭載にも対応

認識と剛性の強化で高精度搭載

  • 従来比2倍の解像度を持つ高精度部品認識マルチカメラ+サイドカメラ
  • 従来比2倍の解像度を持つ高精度基板認識カメラ
  • 軽量・高剛性材を使用したXビームで対高速駆動性・対温度変化性アップ

精度とスピード、用途に合わせて選べる2種類のヘッドバリエーション

  • 搭載精度重視の2F+2Fヘッド構成(±10μm) / 4,500UPH / 荷重制御1-25N
  • 搭載スピード重視の4M+4Mヘッド構成(±12.5μm) / 5,500UPH / 荷重制御5-25N

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