i-Cubeシリーズ 高速・高精度フリップチップ実装機 YSH20 基本仕様・外観寸法
小型化・高機能化・高性能化が進む携帯電子機器。HDD・PC・デジタル家電・ヘルスケア製品・車載部品など、進化した実装技術（フリップチップ搭載・混載搭載）に、優れた精度と生産性を実現したYSH20でお応えします。
基本仕様
| YSH20 | |
|---|---|
| 対象基板寸法 | L250×W200mm ～ L50×W30mm ※ 最大 L340×W340mm まで対応可能。 別途お問い合わせください。 |
| 部品供給形態 | ウエハ（6/8/12インチフラットリング）、ワッフルトレイ、テープリール（8/12/16mm幅） |
| 電源仕様 | 三相 AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz |
| 供給エア源 | 0.5MPa以上、清浄乾燥状態 |
| 外形寸法 | L1,400x W1,820 x H1,515mm （本体のみ） L1,400 x W2,035 x H1,515mm （YWF付き） |
| 本体質量 | 約 2,470kg （本体のみ） 約 2,780kg （YWF付き） |
- 仕様・外観は改良のため予告なく変更することがあります。
外観寸法
