i-Cubeシリーズ 高速・高精度フリップチップ実装機 YSH20 特長
小型化・高機能化・高性能化が進む携帯電子機器。HDD・PC・デジタル家電・ヘルスケア製品・車載部品など、進化した実装技術（フリップチップ搭載・混載搭載）に、優れた精度と生産性を実現したYSH20でお応えします。
マシン構成バリエーション
| ヘッド種別 | 2F2F | 4M4M |
|---|---|---|
| カメラ種別 | マルチカメラ | マルチカメラ |
| 搭載精度 | （3σ） ±10μm | （3σ） ±12.5μm |
| 搭載能力 | 4,500UPH （0.8秒/unit） ※転写無し 3,600UPH （1.0秒/unit） ※転写有り |
5,500UPH （0.65秒/unit） ※転写無し 4,500UPH （0.8秒/unit） ※転写有り |
| 検出バンプ | バンプ径 60μm 以上 バンプピッチ 110μm 以上 |
|
| 対象製品例 | HDD、MEMS、メモリ、ASIC等 | 小型通信モジュール、MEMS、メモリ、ASIC等 |
高速量産性能
デュアル基板ステージ＆デュアル独立搭載ヘッド
4M4Mヘッド
高速搭載用の4連ノズルヘッドを2基、双頭配置。
※ 画像は片側のヘッドのみです。
デュアルフリップヘッド
ウエハ供給時には、ベアチップ／フリップチップが2個同時供給可能。
高精度 （3σ）±10μm
高精度部品認識マルチカメラ＋サイドライト
- 微細バンプ認識
- 不等ピッチ、千鳥配置、全バンプ認識
2F2Fヘッド
- 高精度搭載用の2連ノズルヘッドを2基、双頭配置。
- 低衝撃荷重制御、1〜25N。
- 自社開発リニアモーターによる高応答高精度XY駆動。
高剛性フレーム
- 徹底した構造解析と実験検証に基づいて開発したモノコックフレーム。
- 高加減速駆動を可能にし、高精度を確保。
広い汎用性・良好な段取り性
YWFウエハ供給
- 6/8/12インチウエハ対応
- エキスパンド対応
- θ角度補正対応
ノズルステーション
（ANC自動ノズル交換）
0.6×0.6mm〜18×18mm部品サイズに対応するノズルを自動交換
〔例〕ウエハ＆転写プロセス
メモリ／ASIC等
〔例〕ワッフルトレイ＆転写プロセス
フリップチップHDD等
薄型軽量コンパクトな電動SSフィーダー
- サーボモーターによる高速位置制御
- 段取り性に優れたシングルレーンタイプ
- マイコン搭載による本格インテリジェント機能
ワッフルトレイ供給
ワッフルトレイに格納されたベアチップ／フリップチップを連続して供給します。
転写ユニット
ベアチップ／フリップチップにフラックスを一定膜厚で転写塗布します。
オプション装備
- YWFウエハ供給ユニット
- フラックス転写ユニット
- ワッフルトレイ供給ユニット
- レーザー変位計（基板高さ用）
- ノズルステーション（ANC自動ノズル交換）
- タッチパネル機能
- 仮掛けステーション
- イオナイザー
- UPS
