3D-X線ハイブリッド検査装置 YSi-X 特長
画像処理ソフトウェアとハードウェアの一新により、X線3D画像が大幅に向上し、TypeHD/TypeHBに進化
スライス平面画像で検査する3D-X線
X線CTによる断層検査
BGAハンダ付けの検査などで、ハンダ接合部だけを3D分離抽出して検査します。
ハイブリッド検査で高い信頼性
3D-X・2D-X・可視光・レーザー・赤外線を装備
3段3色使い分け → 光学検査
リード・ボディー浮き → レーザー検査
ハンダ接合部 → 3D-X検査
3D-X画像処理アルゴリズムに、ボイド検査機能を強化。
背面部品、内装基板、多層部品などからの影響を低減し、ボイド検査性能が向上。
XYZフィデューシャルで基板反りを補正
接合面の抽出には正確な高さ情報が不可欠です。
マウンターとのデータ連携
ヤマハマウンターのデータを読み込んで簡単に検査装置データに変換
実装機データ
- 搭載データ
- BGAピン情報
- フィデューシャルデータ
- リード品部品形状
作成される検査機データ
- 検査視野割り付け
- 検査用ライブラリデータを自動マッチング
ECO
パルス照射方式により最小限のX線照射で3D化できるECO運転
X線源・X線ディテクターのリフレッシュ材料費補償契約を準備しています。
（条件・価格などはお問い合わせください。）
