【製造終了】3Dハイブリッドモジュラー S10/S20 基本仕様・外観寸法
3D MID実装を可能にする究極の汎用性を実現
基本仕様
| S10 | S20 | |
|---|---|---|
| 基板寸法（バッファ未使用時） | 最小 L50 x W30mm～最大 L1,330 x W510mm（標準L955） | 最小 L50 x W30mm～最大 L1,830 x W510mm（標準L1,455） |
| （入口 or 出口バッファ使用時) | 最小 L50 x W30mm～最大 L420 x W510mm | - |
| （入口 ＆ 出口バッファ使用時) | 最小 L50 x W30mm～最大 L330 x W510mm | 最小 L50 x W30mm～最大 L540 x W510mm |
| 基板厚 | 0.4〜5.0mm | 0.4〜5.0mm |
| 基板搬送方向 | 左→右（標準） | 左→右（標準） |
| 基板搬送速度 | 最大900mm/sec | 最大900mm/sec |
| 実装タクト（12軸ヘッド+2θ） 最適条件 | 0.08sec / CHIP (45,000CPH) | 0.08sec / CHIP (45,000CPH) |
| 装着精度A（μ＋3σ） | CHIP ±0.040mm | CHIP ±0.040mm |
| 装着精度B（μ＋3σ） | IC ±0.025mm | IC ±0.025mm |
| 装着角度 | ±180° | ±180° |
| Z軸制御 / θ軸制御 | ACサーボモーター | ACサーボモーター |
| 実装可能部品高さ | 最大30mm※1（先付最大部品高さは25mmまで） | 最大30mm※1（先付最大部品高さは25mmまで） |
| 実装可能部品 | 0201mm～120×90mm BGA、CSP、コネクタ、他異形部品（標準0402～） | 0201mm～120×90mm BGA、CSP、コネクタ、他異形部品（標準0402～） |
| 部品荷姿 | 8～88mmテープ（SS/ZSフィーダー）、スティック、トレイ | 8～88mmテープ（SS/ZSフィーダー）、スティック、トレイ |
| 持帰り判定 | 負圧チェックと画像チェック | 負圧チェックと画像チェック |
| 多言語画面対応 | 日本語、中国語、韓国語、英語 | 日本語、中国語、韓国語、英語 |
| 基板位置決め | 挟み込み式基板固定ユニット、前基準、コンベア幅自動調整 | 挟み込み式基板固定ユニット、前基準、コンベア幅自動調整 |
| 部品品種数 | 最大90品種（8mmテープ換算）45連×2 | 最大180品種（8mmテープ換算）45連×4 |
| 基板搬送高さ | 900±20mm | 900±20mm |
| 本体寸法、重量 | L1,250 x D1,750 x H1,420mm、約 1,200 kg | L1,750 x D1,750 x H1,420mm、約 1,500 kg |
- ※1：
- 基板厚み＋部品高さ=最大30mm。
- 仕様・外観は改良のため予告なく変更することがあります。
外観寸法
