電子部品生産向けライン提案 少種大量
極小部品を高密度高精度で打ち続ける実装ライン
想定されるお客様の課題
搭載精度
極小部品を高密度に搭載する必要があるが、精度がでない。
省スペース生産
生産性を上げたいが、スペースが狭いので設置できるマシン数が限られている。
トレーサビリティ
ラインのトレーサビリティを高いレベルで確保したい。
ソリューション
搭載精度
（YSM40R）Chip部品±35μm(±25μm)での高速高精度・高密度搭載を可能とする技術。
※ Cpk≧1.0 当社最適条件(評価部材使用時)時
省スペース生産
（YSM40R）幅1mのコンパクトな筐体とデュアルレーン設計で世界最高200,000CPHを誇る生産性。
トレーサビリティ
（ソフト）印刷検査・搭載・検査各工程画像のN点照合による高レベルトレーサビリティー性の確保。
期待される導入効果
搭載精度
良品を高速・高効率で生産。
省スペース高生産
デュアルレーン生産で面積生産性を最高レベルまで引き上げ。
トレーサビリティ
不具合箇所を印刷検査・搭載・検査を1画面に一括で表示するため不良解析が容易に。
生産性改善活動に寄与。
