モバイル機器生産向けライン提案 少種大量
極小部品・高密度実装の大量生産ライン
用途概要
テーマ
チョコ停低減・面積生産性向上
業界
モバイル機器
生産形態
少種大量
ソリューション
オートローディングフィーダーを用いて部品をプリセット。段取りの手間と部品切れによるチョコ停を大幅に低減
想定されるお客様の課題
搭載精度
極小部品での実装ずれが頻繁に発生する
部品補給
部品消費が早すぎて補給が追い付かない
面積生産性
面積に限りがあるが出来る限り生産量をアップさせたい
ソリューション
搭載精度
（YSM40R）Chip部品±35μm(±25μm)での高速高精度・高密度搭載を可能とする技術。
※ Cpk≧1.0 当社最適条件(評価部材使用時)時
部品補給
（オートローディングフィーダー）チップ部品2リールのプリセット、スキルレスセッティングが可能
面積生産性
（YSM40R）マシン幅1mのコンパクト設計で世界最高の200,000CPHを達成する生産性。
期待される導入効果
搭載精度
安定した高精度高密度搭載により良品を高速・高効率で生産。
部品補給
オートローディングフィーダーの導入で2リールのプリセットができ、部品切れを防止。部品補給のためにマシンに向かう頻度/回数が大きく減少するため、オペレーターの負担が軽減。
面積生産性
わずかなスペースにもラインが設置でき、圧倒的な面積生産性を実現。さらに、デュアルレーンでありながら、シングルレーン2ラインと同様に使うことも可能。
