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Yamaha Motor Revs Your Heart

電子部品実装関連機器・マウンター



ボンダー・i-CubeII

ハイブリッドプレーサー アイキューブⅡ(YHP-2)

i-CubeⅡ
i-CubeⅡ
  • SMD部品と半導体部品の混載が可能
  • マルチ部品供給対応
  • ディッピング·スタンピングへの転写ユニット対応
  • ディスペンス対応
  • 広範囲L300×W200mm領域対応可能

基本仕様

i-CubeⅡ
対象基板寸法 L300×W200mm ~ L30×W30mm
搭載能力 4Mヘッド仕様 0.5秒/CHIP(連続吸着時) ※当社最適条件
FFヘッド仕様 0.8秒/CHIP(テープ、トレー供給時) ※当社最適条件
1.3秒/CHIP(ウエハー供給時) ※当社最適条件
FDヘッド仕様 工程によります。別途ご相談ください。
搭載精度
(当社評価用標準部品使用時)
Fヘッド仕様 絶対精度(µ+3σ):±20µm、繰り返し精度(3σ):±12.5µm
4Mヘッド仕様 絶対精度(µ+3σ):±30µm、繰り返し精度(3σ):±20µm
外形寸法 L1,350×W1,408×H1,850mm
※ 詳細はお問い合わせください。
仕様・外観は改良のため予告なく変更する事があります。
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