用語集
電子部品実装関連機器・マウンターの用語集をご紹介します。
※用語集の記載は予告なしに変更する場合がございます。あらかじめご了承ください。
※50音順
| 用語 | 解説 |
|---|---|
| （プリント） | 実装の業界においては、電子部品を実装・搭載するための、板状の「対象物」に電子回路を形成した板のこと。英語ではPCB(Printed Circuit Board)と呼ばれる。一般にはグラス・ファイバーの布にガラス・エポキシ樹脂で固めて作成されたものを通称「ガラエポ基板」と呼び、アルミニウムを主材料として放熱性を高めた「アルミ基板」、可動部の折り曲げ耐性を持たせた「フレキシブル基板(FPCB)」等いくつかの種類が存在する。これら基板の登場する以前は紙製の機材をフェノール樹脂で固めて作成した、紙フェノール基板が主であった。 |
| はんだ付けしやすいよう、あらかじめ生基板の状態でランド部にはんだレベラー・電解金メッキ・無電解金フラッシュ・耐熱プリフラックス等の加工を施すこと。 | |
| 集合基板を構成する1つ1つの基板のこと(例：この集合基板は1シートに4個片ある）。 | |
| ジャンパー | 片面基板などで立体的な配線を実現するために導体パターン間を接続する部品のこと。ゼロオーム抵抗と呼ばれる事もある。 |
| 生基板の生産単価を下げる事や実装工程を効率的に行うことを目的に、複数枚の製品の基板（個片）を1枚にまとめた基板（シート）のこと。 | |
| 基板の導体パターンの材料として用いられる薄い銅のこと。電解銅箔と圧延銅箔の2種類があり、フレキシブル基板（FPCB)以外は電解銅箔が用いられる。 | |
| バッドマーク | 複数個片を持つ基板のうち不具合があり生産の対象から外す個片につけるマークのこと。 |
| ビルドアップ | 複雑な電子回路を形成するために電子回路の層を複数形成した基板のこと。 |
| Vカット | 実装工程後に個片同士や不要な箇所を容易に分割する目的でつけられた溝のこと。 |
| フィデューシャルマーク | マウンターや印刷機などで高精度な位置合せを行うために基板上に設けられた基準点。通常は基板の対角に2点のマークを設けてXYRのずれや基板の伸縮の補正も行う。 部品を実装するランドとの相対的な精度を確保するために通常は銅パターン(ランド）をマークとする事が多い。 |
| フレキシブルプリント | 基板が薄いシート状で、柔軟性がある基板のこと。製品の可動部などに使用されることが多い。フレキ基板や単にフレキ・FPC(Flexible Printed Circuit)・FPCB(Flexible Printed Circuit Board)等と呼ばれることもある。 |
| プロッタ | コンピュータ制御でペンなどの筆記用具を動かして紙の上に図データを出力する装置をプロッターといい、SMTにおいてはプリント基板の配線情報を出力したものをプロッター図と呼ぶ事が多い。電源ラインや重要なパターンの引き回しのチェックなどに用いる。 |
| リジッド | 基板のうち、硬質な基板の総称のこと。 |
| レジスト | "ソルダーレジスト(Solder resist)"の略語。実装基板において電子回路を露出にさせないために表面を覆う絶縁体の塗材で、一般には緑色をしている。意図せず基板上に載ってしまったはんだ等の導電物質による短絡（ショート）を防止する。 |
