用語集

電子部品実装関連機器・マウンターの用語集をご紹介します。

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※50音順

用語	解説
3Sヘッド	業界に先駆けて開発されたサーボモータ搭載によるアタック角度可変なオリジナルスキージヘッド。アタック角度を1°単位で可変可能。ハンダ投入量の削減や清掃作業の短縮化など様々なメリットがある。
PSC	”Print Stability Control"の略。YSP10のオプション機能にて対応している。ポットタイプのハンダ容器とシリンジタイプのハンダ容器に対応している。特に12ozのシリンジは、500gポット比で2～2.8倍の容量があり、クリームハンダの自動供給における容器の交換頻度を少なくすることが可能で長時間無人無停止運転を実現する。
アタック角度〔かくど〕	印刷時にスキージとメタルマスクが接する際の角度のこと。スキージ速度や印圧等のパラメータと比較し、ハンダ充填量の調整が容易に可能。
印圧〔いんあつ〕	印刷動作中にスキージによりメタルマスクにかける荷重のこと。設定単位は Nや kgf が一般的。
オフコンタクト印刷〔いんさつ〕	メッシュスクリーンによる印刷の場合に用いられる手法。スクリーンとワーク間に一定の隙間を設け、スキージが通過する際にのみ密着し充填と版離れがほぼ同時に行われる。粘性の低いインクなどを印刷する際に有効。 SMTではメタルマスクと基板が密着するコンタクト印刷が一般的。
撹拌〔かくはん〕	印刷品質安定化の為、クリームハンダを混錬しハンダ粉末とフラックスの分布を均一にして粘性を一定にすること。人がヘラ等により攪拌する場合と機械により自転と公転を組み合わせて攪拌する場合がある。
カスレ	印刷後のハンダ転写量が著しく少ない状態もしくはハンダが転写されていない状態。
基板〔きばん〕クランプ	印刷品質や実装品質を安定させるために、水平方向や垂直方向の挟み込みによって様々な基板を確実に固定すること。印刷機ではメタルマスクとの密着の為、水平方向のクランプを用いる事が多い。
キャリア搬送〔はんそう〕	フレキシブル基板などの平坦な形状の維持が困難な基板を安定して印刷・実装させるために、治具上に載せた状態で搬送すること。
共晶〔きょうしょう〕ハンダ	一般的に、鉛が入っているハンダのことを言う。 Sn=スズ(63%)、Pb=鉛(37%)のハンダを共晶ハンダと呼ぶことが多い。
グラフィック目合〔めあ〕わせ	モニタ画面上で手動で容易に基板とマスクの位置合わせが可能な機能。フィデューシャルマークの座標などが不明な場合においても、短時間で位置合わせが可能。
クリームはんだ	SMTの印刷機で用いられる。粒子状のはんだ粉末とフラックスを混ぜ合わせて作られたペースト状のはんだのこと。粒子径の大きさによって１～８まで分類があり、基板によって使い分けれらる。現在の主流はType4(20～38μ)。
試刷〔しず〕り	生産1枚目や一定時間印刷機を停止させた後にダミー基板やフィルムを張り付けた基板などを用いて印刷を行なう事でマスク上のハンダのローリング形状や粘性を適正化すること。
常温戻〔じょうおんもど〕し	クリームハンダは経時劣化抑制の為、冷蔵状態で保管される。低温では粘度が上昇し固くなり印刷には適さない状態となっているため、事前に冷蔵庫から出庫し常温状態にしておくこと。
製版基準〔せいはんきじゅん〕	メタルマスクを製造する際の基準位置のこと。ヤマハでは基板センター基準と基板手前センター基準の2種類が対応可能。
チキソ指数〔しすう〕	流体の流れ方の特性であるチキソ性の指標のこと。チキソ性が高い場合には形状を保つ力が強く、低い場合にはだらだらと流れ落ちる。
角立〔つのだ〕ち	印刷後のハンダが角状に立ってしまっている状態。そのままSMD実装するとハンダが倒れてブリッジ不良に繋がる可能性がある。
鉛〔なまり〕フリーはんだ	錫を主成分とした鉛を含まない“はんだ”のこと。従来主流であった共晶はんだ(鉛を含んだはんだ)は人体に有害かつ環境汚染の原因であったため、現在では鉛フリーはんだが広く用いられている。
にじみ	印刷後のハンダ転写量が多すぎてパターンからにじみだしてしまっている状態。
二度刷〔にどず〕り（重ね刷り）	生産１枚目やクリーニング直後にはんだ転写量が減少するのを防ぐため、印刷後に版離れしてから再度版合わせして印刷することで、開口壁面にフラックスを補充し転写量の減少を防ぐ。
ハーフエッチング(マスク)	はんだの印刷厚さをコントロールするために腐食加工を施して表面の一部を薄くする加工を施したマスクのこと。
ハンダ自動移載〔じどういさい〕	YSP10の自動化機能の1つ。マスクの交換時に、ハンダを一時的に保持し、ローリング形状を維持する。マスク自動交換時だけでなく、手動での交換の際にも有効に使用することが可能。
版離〔はんばな〕れ	スキージによるハンダの充填後にメタルマスクと基板を分離する動作。
プッシュアップピン自動交換〔じどうこうかん〕	生産プログラムに基づき、自動でプッシュアップピンの交換を行い、ヒューマンエラーによるピン配置ミスを防止する。同時に2本ずつ装着できるため、段取り替えの時間を短縮することが可能。
マスク吸着〔きゅうちゃく〕	マスク金属部を吸着固定することで、マスクフレームの歪みとメッシュ部の伸びの影響を低減すること。基板とマスクを強制的に密着させ、印刷形状の安定化を実現している。
マスク自動交換〔じどうこうかん〕	YSP10の自動化機能の1つ。印刷機の背面側へ、次の生産基板で使用するマスクをセットしておくことで、現在の基板の生産終了後に自動的にメタルマスクを交換し、すぐに生産を開始することが可能。
マスク自動〔じどう〕クリーニング	自動運転中のメタルマスク裏面に付着したハンダやフラックスをクリーニングペーパーと吸引機構を装備したクリーニングユニットにて清掃する。乾式と溶剤等を用いた湿式の2つの方式がある
面受〔めんう〕けバックアップ	基板の裏面に対して、点ではなく面で支えること。ピンで支えるよりも広い面積で強固に基板を支えることができる。

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