用語集
電子部品実装関連機器・マウンターの用語集をご紹介します。
※用語集の記載は予告なしに変更する場合がございます。あらかじめご了承ください。
※50音順
| 用語 | 解説 |
|---|---|
| ASIC | ”Application Specification Integrated Circuit”の略。専用用途向けICのこと。 |
| DIP | ”Dual Inline Package” の略で半導体パッケージ方式の一種。長方形のパッケージの両長辺に外部入出力用のピンを下向きに並べたもの。 また、フローはんだ付けの事をDIPもしくはDIPはんだ付け（浸漬はんだ付け）と呼ぶ場合がある。 |
| MSD | ”Moisture Sensitivity Device” の略。MSLによる管理が必要な半導体などの電子部品のこと。 |
| MSL | ”Moisture Sensitivity Level” の略。半導体などのパッケージ封止樹脂が一般環境下で吸湿しリフロー加熱時の気化による体積膨張から破損することの防止を目的として制定されているJEDEC（Joint Electron Device Engineering Council）の規格のこと。 |
| QFP | “Quad Flat Package”の略称で、半導体のパッケージの一種。主に四角形で4面それぞれからリードが飛び出た形状をしている。 |
| SMD | "Surface mount Device"の略。従来の、基板に穴をあけてそこにリードを通しはんだ付けする方法とは異なり、基板表面上のはんだ付けのみで実装できるように製造された部品のこと。 |
| アキシャル | 部品の両端から真っ直ぐにリードが出ており、そのリードの両端をテープに固定した形で供給される電子部品のこと。リードを適当な長さにカットし曲げた後に基板上の穴に差し込んではんだ付けを行う。自動実装が可能でフロー槽によるはんだ付けが一般的。 |
| ウエハ | 半導体の基盤（基板）材料のこと。表面を鏡面に磨き上げ、微細な凹凸や微粒子を限界まで排除した、超平坦・超清浄な円板で原料は高純度の多結晶シリコン。 露光による回路形成、ダイシング後にパッケージングされる。 |
| ウエハレベルCSP | “Wafer Level Chip Size Package”の略称で半導体部品のパッケージ形式のひとつ。ボンディング・ワイヤーによる内部配線を行なわないため、部品サイズを小型化できる。外部端子や封止剤の加工をする工程が切り出す前のウエハの段階で行われることから「ウエハレベル」と称される。 |
| はんだの代替となる導電接合材のこと。低温接合が可能で、耐熱性の低い材料の接合等に用いられる。高額な為、ディスペンスにより供給される事が多い。 | |
| ベーキング | MSLを逸脱した電子部品や基板を恒温槽などで加熱し水分を蒸発させる事で再利用可能とする行為のこと。 |
| ラジアル | 部品の一方向から複数のリードが出ており、そのリードをテープに固定した形で供給される電子部品のこと。リードを適当な長さにカットした後に基板上の穴に差し込んではんだ付けを行う。自動実装が可能でフロー槽によるはんだ付けが一般的。 |
| リードフレーム | IC(半導体)やLSI(集積回路)などの半導体パッケージに使われ、半導体素子を支持固定し、外部配線との接続をする部品。 |
| ワッフルトレイ | 半導体や電子部品などを収納するもの。ポケットがスイーツのワッフルのような形をしているためこのように呼ばれる。 2インチ、4インチ等のサイズが一般的。 |
