用語集
電子部品実装関連機器・マウンターの用語集をご紹介します。
※用語集の記載は予告なしに変更する場合がございます。あらかじめご了承ください。
※50音順
| 用語 | 解説 |
|---|---|
| AOI | "Automated Optical Inspection"の略。自動光学外観検査、またはその為の検査装置のこと。SMT工程ではSPIと区別して表現されることが多く、主として部品実装状態の検査や、リフロー炉通過後の基板のはんだ付け状態の検査に用いられる。 |
| IR | "InfraRed"の略。赤外線のこと。2D検査工程においてはシルクやフラックスの影響を低減した撮像や、3D検査時に高さ計測精度を向上させるなどの効果がある。 |
| N | SMT工程における製品が完成するまでには様々な工程を経るが、着目する部品に対して各工程で取り扱った部品画像を並べて照合することで、どの工程で不具合が発生したのかを特定するためのアプリケーション。 SMT関連機器メーカー各社で類似の機能があるが、SMT工程にある検査装置だけを一覧比較するものが一般的。ヤマハのN点照合は印刷・実装・検査の各工程と前後の作業履歴の一覧比較が可能。 |
| OCR | "Optical Character Recognition"の略。光学文字認識のこと。SMT工程では部品上面に印字された文字を認識するなどの用途で利用する。 |
| QA-Option | AOIがNG検出した際、対象の部品を搭載したマウンターを特定してフィードバックし、強制的にサイクル停止及び警告を表示するM2M機能のこと。同一不良の連続発生を未然防止するとともに対象の部品の吸着・搭載位置の確認、部品認識状態の確認などが警告画面から迅速かつ容易に行える。リモート判定機能などで人による二次判定を行う事により過判定を排除し、実不良発生時のみフィードバックする事が可能 |
| SPI | "Solder Paste Inspection"の略。自動はんだ印刷検査、またはそのための検査装置のこと。AOIの1種であるがSMT工程で区別して表現されることが多く、はんだを印刷及び塗布した後の工程で、部品実装前のはんだの状態の検査に用いられる。 |
| 2D | 光学カメラを使用し、検査対象物の上面から撮像することで対象物を2次元的に取り込んで検査すること。 |
| 3D | SMT向けの3D検査では、主として検査対象物にモアレ縞を投射してその対象物にできた模様の差から3次元的な形状を再現する「位相シフト法」と、カメラを異なる位置から撮像し、その視差画像から3次元的な形状を再現する「ステレオカメラ方式」、そして、検査対象物にラインレーザーを照射して計測することで3次元的な形状を再現する「光切断法」に大別される。それぞれに利点と弱点があるが、現在市販されている3D検査機においては「位相シフト法」を用いる方式が主流となりつつある。 |
| リフロー工程時に基板のランド全体にはんだが濡れ広がらず、一部のランドに銅箔の露出部が残る現象のこと。鉛フリーはんだでは濡れ性が悪いために赤目の発生が増える傾向にある。 | |
| （「3D検査」を参照のこと） 近年多くの検査機メーカーが採用する3Dモデリング技術。SPIおよびAOI両方にて採用されている。モアレ縞を投射し、カメラで撮像することで縞の変形量から部品形状を3D化する方法。 | |
| ウィッキング | SOP等のリード部品の上部にハンダが吸い上がり接合部のハンダ量が不足してしまう現象のこと。 温度プロファイルの不備やリードのめっきの状態などにより発生する。 |
| SMT工程においてはAOIやSPIが良品をNGと判定したり不良品をOKと判定するなど正しく判定できていないこと。良品をNGと判定する事を過判定ともいう。 データのチューニングが不十分だったり、検査対象物のロットが変更し部品の色味が変化するなどの理由により発生する。 | |
| テレセントリックレンズ | 主光線がレンズ光軸に対して平行となるレンズのこと。その特徴はレンズ中心点と脇の部分での対象物の見え方に歪みが少なく、対象物と撮像するカメラの距離にかかわらず倍率が一定となる。画像処理を行う設備に最適なレンズ。 |
| 撮像するカメラと、その撮像対象物に照射する照明を同軸に配置した照明のこと。これにより半導体ウェハや鏡面部品などの正反射する部品の平面部分の傷や汚れ・クラックを検知することが可能となる。 | |
| バッチ | 「バッチ」とは英語の"Batch"（一束・一群れ）の意。SMT工程で検査機をインライン設置した場合、各工程におけるサイクルタイムの違いや段取りによる停止により検査機単体の稼働率が低下してしまうケースがある。検査機単体で高い稼働率を維持するために実装ライン外（オフライン）にて完成基板の検査をまとめて行うこと。 |
| ハンダボール | 基板上の意図しない部分にはんだの球が付着している状態のこと。部品のリード等の電極間に入り込む事によってショートの要因となる。過剰なはんだ量やリフロー条件に不備がある場合などに発生する。 |
| （「3D検査」を参照のこと） レーザー方式とも呼称される3Dモデリング技術のこと。主としてAOIにて採用され、採用するメーカーの多くは2方向からラインレーザーを照射し、カメラで撮像。得られたラインの変形量を高さ情報に変換し、カメラの画像と合成して3D画像を生成する手法のこと。 | |
| ブリッジ | QFPやコネクタなどのリード間ではんだが橋のようにつながりショートしてしまうこと。リードピッチが狭くはんだ量が過剰な場合に発生しやすい。 |
